[实用新型]一种新型便组装的一体化灯具

权利要求书

1.一种新型便组装的一体化灯具，其特征在于包括底座、LED光源基板、反射杯、荧光粉片、扩散板、散热器和驱动电源；所述LED光源基板装在底座的背面，LED光源基板上的LED芯片组正对底座中部的开口；反射杯与底座连接，荧光粉片、扩散板依次设在反射杯的阶梯槽中，底座和LED光源基板安装在散热器上，LED光源基板与驱动电源连接。

2.如权利要求1所述的一种新型便组装的一体化灯具，其特征在于所述底座中部开有供LED光源穿过的开口，用于连接LED光源基板和反射杯成为一体；LED光源基板两个对角处的孔与底座背面设有的凸出销对应匹配；底座上设有两个定位孔，用于将底座固定在散热器上。

3.如权利要求2所述的一种新型便组装的一体化灯具，其特征在于反射杯外侧设有凸起齿纹，与底座内圈设有的齿纹过渡配合实现卡紧连接。

4.如权利要求1所述的一种新型便组装的一体化灯具，其特征在于所述反射杯内侧设有第一阶梯槽、第二阶梯槽；反射杯底部设有卡扣，第一阶梯槽位于第二阶梯槽上方，第一阶梯槽用于容纳荧光粉片；第二阶梯槽用于容纳扩散板，扩散板通过所述卡扣与反射杯固定。

5.如权利要求1所述的一种新型便组装的一体化灯具，其特征在于所述荧光粉片直径为60mm，厚度为1.0mm-1.5mm；所述扩散板材料为PMMA，直径为62mm，厚度为1.2mm；所述反射杯的材料为pc材料表面镀铝。

6.如权利要求1所述的一种新型便组装的一体化灯具，其特征在于LED光源基板中的LED芯片组采用COB封装但不点荧光粉。

7.如权利要求6所述的一种新型便组装的一体化灯具，其特征在于所述采用COB封装但不点荧光粉的连接方式为：将LED芯片组用绝缘胶水排布贴装在陶瓷基板上，再进行烘烤使固晶胶固化；用金线将LED芯片组中的芯片连接；将LED专用围坝胶围于基板上，形成一环形围坝圈，将LED芯片组围于其中；将液态A、B硅胶按规定比例混合搅拌均匀形成透明LED硅胶胶体，将胶体滴于围坝圈中，烘烤固化，使得透明LED硅胶得到固化形成透明硅胶层。