[实用新型]一种用于芯片生产加工的碰焊机

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，特别涉及一种用于芯片生产加工碰焊机。

背景技术

碰焊机，实为电阻焊机，是利用焊接区本身的电阻热和大量塑性变形能量，使两个分离表现的金属原子之间接近到晶格距离形成金属键，在结合面上产生足够量的共同晶粒而得到焊点、焊缝或对接接头。具体来说，工作件相对夹头上，接合两端相互抵紧，以大量的电流经夹头导至工作件上，通过接触面产生高温，金属到达可塑状态时再在移动端施以适当压力紧压使两端挤压接合。

碰焊电阻焊加工的优点：一是熔核形成时，始终被塑性环包围，熔化金属与空气隔绝，冶金过程简单；二是加热时间短、热量集中、故热影响区小，变形与应力也小，通常在焊后不必安排校正和热处理工序；三是不需要焊丝、焊条等填充金属，以及氧、乙炔、氩等焊接材料，焊接成本低。

碰焊机适用于各五金制品行业使用，如自行车、风扇、厨具器皿等制品，广泛应用在汽车、航天航空、电子、家用电器等领域。在智能卡生产制造领域，碰焊机常常用于焊接智能卡的内置芯片。由于芯片形体较小，不便于固定，因此，此工序的次品率较高。此外，碰焊机工作时会产生火花，但是工作人员都是近距离操作，溅起的火花容易误伤操作人员。

实用新型内容

为解决上述存在的问题，本实用新型提供一种易于固定芯片且安全实用的用于芯片生产加工的碰焊机。

本实用新型的技术方案为：提供一种用于芯片生产加工的碰焊机，包括碰焊机主体、移动工作台、正极碰焊头、芯片固定装置和防护罩。所述碰焊机主体分别和移动工作台和正极碰焊头固定相连，芯片固定装置置于移动工作台上方，所述正极碰焊头底部外侧套设有防护罩。

所述芯片固定装置包括长方体本体。所述长方体本体顶部镂空，内部设有芯片卡槽，所述长方体本体侧面设有与芯片卡槽相通的孔一，所述孔一所在侧面的内侧设有挡板。芯片通过孔一进入芯片卡槽，挡板将芯片固定于芯片卡槽。所以，本碰焊机适用于不同类型的芯片。芯片固定装置内置负极碰焊头，使负极碰焊头与芯片下端相接。

所述防护罩包括防护罩主体和观察窗。防护罩主体底部开口，碰焊机工作时，正极碰焊头穿过开口与芯片上端相接。观察窗置于防护罩主体侧面，观察窗包括插设固定在所述防护罩主体侧面的轴、平面镜和透镜，所述平面镜和所述透镜与所述轴可相对转动连接。观察芯片时，可以通过绕轴转动选择平面镜和透镜。

优选地，所述移动工作台包括z轴移动台和xy平面滑动平台；所述芯片固定装置位于xy平面滑动平台上方，所述xy平面滑动平台位于z轴移动台上方，与z轴移动台相接。芯片固定装置与xy平面滑动平台之间有x轴方向的轨道；xy平面滑动平台与z轴移动台之间有y轴方向的轨道。

优选地，所述正极碰焊头与防护罩活动相连。这样，防护罩可以拆卸，便于防护罩的清洁，也便于防护罩的更换。

优选地，所诉挡板的底部为斜面，靠近芯片卡槽的边短于靠近孔一的边。当芯片未插入到位时，挡板斜面可以调整芯片到位。

优选地，所述防护罩主体内部涂有黑色防光材料。进一步提高防护功能，减少火花闪光对操作人员眼睛的伤害。

本实用新型的有益效果为：该用于芯片生产加工的碰焊机，可固定体积小的不同类型的芯片，降低次品率。也可以保护近距离操作的操作人员，使其免受碰焊火花的困扰。

附图说明

图1是本实用新型用于芯片生产加工的碰焊机的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例只用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，一种用于芯片生产加工的碰焊机，包括碰焊机主体1，移动工作台2，正极碰焊头3，芯片固定装置4和防护罩5。

所述碰焊机主体1下部底座和移动工作台2相连。本实用新型中，所述移动工作台2包括z轴移动台和xy平面滑动平台；所述芯片固定装置4位于xy平面滑动平台上方，所述xy平面滑动平台位于z轴移动台上方，与z轴移动台相接。芯片固定装置4与xy平面滑动平台之间有x轴方向的轨道；xy平面滑动平台与z轴移动台之间有y轴方向的轨道。有驱动装置驱动移动工作台的移动。

位于同一侧的所述碰焊机主体1上部的悬臂和正极碰焊头3相连。