[实用新型]一种用于芯片生产加工的碰焊机有效

专利信息
申请号: 201720856743.8 申请日: 2017-07-14
公开(公告)号: CN207171192U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 陈晶晶;陈达;熊德喜 申请(专利权)人: 东莞市恩荣智能科技有限公司
主分类号: B23K11/00 分类号: B23K11/00;B23K11/36
代理公司: 深圳市惠邦知识产权代理事务所44271 代理人: 殷齐齐
地址: 523000 广东省东莞市凤岗镇竹塘村东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 生产 加工 碰焊机
【权利要求书】:

1.一种用于芯片生产加工的碰焊机,其特征在于:包括碰焊机主体(1)、移动工作台(2)、正极碰焊头(3)、芯片固定装置(4)和防护罩(5);

所述碰焊机主体(1)分别和移动工作台(2)和正极碰焊头(3)固定相连,芯片固定装置(4)置于移动工作台(2)上方,所述正极碰焊头(3)底部外侧套设有防护罩(5);

所述芯片固定装置(4)包括长方体本体,所述长方体本体顶部镂空,内部设有可更换的芯片卡槽,所述长方体本体侧面设有与芯片卡槽相通的孔一,所述孔一所在侧面的内侧设有挡板;芯片固定装置(4)内置负极碰焊头,使负极碰焊头与芯片下端相接;

所述防护罩(5)包括防护罩主体和观察窗;防护罩主体底部开口,观察窗设置于防护罩主体侧面,观察窗包括插设固定在所述防护罩主体侧面的轴、平面镜和透镜,所述平面镜和所述透镜与所述轴可相对转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产加工的碰焊机,其特征在于:所述移动工作台(2)包括z轴移动台和xy平面滑动平台;所述芯片固定装置(4)位于xy平面滑动平台上方,所述xy平面滑动平台位于z轴移动台上方,与z轴移动台相接;芯片固定装置(4)与xy平面滑动平台之间有x轴方向的轨道;xy平面滑动平台与z轴移动台之间有y轴方向的轨道。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产加工的碰焊机,其特征在于:所述正极碰焊头(3)与防护罩(5)活动相连。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产加工的碰焊机,其特征在于:所诉挡板的底部为斜面,靠近芯片卡槽的边短于靠近孔一的边。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产加工的碰焊机,其特征在于:所述防护罩主体内部涂有黑色防光材料。

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