[实用新型]刷片机晶片刷洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶片制造领域，尤其涉及一种刷片机晶片刷洗装置。

背景技术

目前市场上现有的刷片机一般分为4个工位，前3个工位是刷片功能，最后一个为甩干工位，前三个工位刷片方式采用PVA毛刷头，毛刷头自转，晶片放置于下方晶片载台上，毛刷头下压与晶片接触，马达带动毛刷头左右移动，从内向外进行刷片，去除晶片表面的颗粒，此种方法对于晶片表面大颗粒能起到较好效果，但对于晶片上微小的颗粒采用这种毛刷头刷片的方式则效果很差，导致烘干后的晶片上依然存在较多微小的杂质，质量较差。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种刷片机晶片刷洗装置，通过增加兆声装置，让水流产生振动进而去除晶片表面微小的颗粒，使得晶片纯度更高，质量好，解决了现有技术中存在的问题。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种刷片机晶片刷洗装置，包括机架、洗刷池和晶片载台，洗刷池位于机架下方，晶片载台位于洗刷池内，其特征在于还包括兆声容器、兆声振板、兆声振板发生器、连接板和进水管，兆声振板设置在兆声容器中，兆声容器通过连接板与机架连接，兆声振板发生器穿过兆声容器上方与兆声振板连接，进水管穿过兆声容器与兆声振板连接。

进一步的，所述兆声容器上半部分为圆柱体、下半部分为漏斗型柱体，两者之间通过螺纹连接。

进一步的，所述晶片载台上方设有至少2个支撑，设置支撑减少了晶片与载台之间的接触面积。

进一步的，所述连接板与机架通过螺栓连接，且连接板与机架连接的位置可调动，机架与连接板连接的位置开设长孔，连接板通过螺栓和螺母固定在长孔上，且螺栓可在长孔内上下微调位置。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供了一种刷片机晶片刷洗装置，通过增加兆声装置，让水流产生振动进而去除晶片表面微小的颗粒，使得晶片纯度更高，质量好，效率高、安全可靠。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型兆声装置的结构示意图。

图中：1、机架，2、连接板，3、兆声容器，4、支撑，5、晶片载台，6、洗刷池，7、兆声振板发生器，8、进水管，9、兆声振板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步说明，需要说明的是，本实施例是描述性的，不是限定性的，不能由此限定本实用新型的保护范围。

如图1、2所示，一种刷片机晶片刷洗装置，包括机架1、洗刷池6和晶片载台5，洗刷池位于机架下方，晶片载台位于洗刷池内，还包括兆声容器3、兆声振板9、兆声振板发生器7、连接板2和进水管8，兆声振板设置在兆声容器中，兆声容器通过连接板与机架连接，兆声振板发生器穿过兆声容器上方与兆声振板连接，进水管穿过兆声容器与兆声振板连接。

进一步的，兆声容器上半部分为圆柱体、下半部分为漏斗型柱体，两者之间通过螺纹连接。

进一步的，晶片载台上方设有6个支撑4。设置支撑减少了晶片与晶片载台之间的接触面积。

进一步的，连接板与机架通过螺栓连接，且连接板与机架连接的位置可调动。机架与连接板连接的位置开设长孔，连接板通过螺栓和螺母固定在长孔上，且螺栓可在长孔内上下微调位置。

现有的刷片机一般分为4个工位，前3个工位是刷片功能，采用PVA毛刷头，毛刷头自转，晶片放置于下方晶片载台上，毛刷头下压与晶片接触，马达带动毛刷头左右移动，从内向外进行刷片，去除晶片表面的颗粒，最后一个为甩干工位。

本实用新型对于刷片机的前三个工位中最后一个工位进行改造，通过引入兆声装置清洗替换现有的毛刷头清洗，具体操作为：将兆声振板放置于兆声容器内，兆声容器是放置兆声振板和与进水管连接的容器，兆声容器上半部分为圆柱体、下半部分为漏斗型柱体，两者之间通过螺纹连接，兆声振板发生器穿过兆声容器的上方与兆声振板相连接，再将进水管与兆声振板连接，连接好后，将兆声容器的上、下两部分结合，最后将兆声装置连接好后通过连接板固定在机架上，

整个清洗过程：水从进水管流入，流到兆声振板上方，兆声振板发生器产生兆声经过兆声振板，引发水流振动，水流经过兆声振板从兆声容器下方的出水口流出至晶片上，水流振动去除晶片表面上的微小颗粒。在此过程中机架可带动兆声装置上下和左右移动，使得晶片清洗更加彻底，清洗完毕后由抓片机抓片进入甩干工位。

此外，晶片放置于下方晶片载台上，载台采用6点支撑，减少了与晶片载台之间的接触面积，清洗更为干净，同时提高了抓片机的抓取质量。

上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的构思和技术方案进行的各种非实质性改进或未经过改进本实用新型的构思和技术方案直接用于其他场合的，均在本实用新型的保护范围之内。