[实用新型]一种荧光粉分装的多芯片阵列LED灯珠

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，具体为一种荧光粉分装的多芯片阵列LED灯珠。

背景技术

LED由于具有体积小、响应速度快、低能耗、环保、长寿命等优点，被广泛应用于通用照明、广告、应急照明等领域。由于单芯片LED的总体尺寸限制了更大功率封装密度，过多导热胶、基板、焊盘等的使用限制了LED器件的可靠性和稳定性，致使单芯片大功率LED不能满足高强度照明、通用照明、背光源的功率要求。与单芯片LED相比，多芯片LED能产生更高的光通量，因此多芯片封装逐渐成为LED封装的新趋势。

一般来说，LED灯光为白光，但是在实际的LED芯片上，发出来的光为蓝光，为了得到白色的光，往往需要再LED芯片上涂抹黄色的荧光粉，使得LED芯片发出的蓝光和荧光粉发出的黄光混合形成白光，通常来说，荧光粉是和硅胶混合在一起形成荧光粉胶并直接滴在LED芯片上的，由于荧光粉胶合挤出的接触角较小，导致滴加后的荧光粉层中间厚而边缘薄，当荧光层具有这种结构时就会导致色温的均匀度变差，而较差的色温均匀度看起来会很不舒服，特别是对于多芯片组合式的阵列LED灯珠来说，通过色温不均匀的叠加，最终形成的光照强度将难以满足实际的光照需求。

实用新型内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种荧光粉分装的多芯片阵列LED灯珠，使得荧光粉胶层直接滴注在LED芯片上即可形成均匀的荧光粉胶层，并且遮蔽色温不均匀成分，进一步利用干涉补偿效果达到中和效果，可以有效解决背景技术中的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种荧光粉分装的多芯片阵列LED灯珠，包括基板支架、支架塑胶和基座，且基板支架固定安装在支架塑胶内部，所述支架塑胶顶部均刻有嵌入槽，在基板支架顶部固定有晶片，且在晶片中心固定安装有LED芯片，所述LED芯片上涂敷有荧光粉胶层，所述荧光粉胶层均匀涂敷在LED芯片上表面，所述LED芯片外侧固定安装有透镜，所述透镜边缘还安装有嵌入条，所述透镜通过嵌入条和嵌入槽的相互咬合连接形成一体化结构；

所述支架塑胶的数量为两组，每组支架塑胶的数量为若干个，且两组支架塑胶的数量均相等，每组支架塑胶均在同一条直线上，且相邻两组支架塑胶均斜交形成阵列结构，每一个所述的支架塑胶均呈半圆形，且每个所述的直角塑胶均固定安装在同一个基座上表面。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述基板支架呈凸字型，且基板支架中心与支架塑胶中心重合，且基板支架中心和支架塑胶中心以及透镜中心在同一条直线上。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述晶片上表面呈凹字型，在晶片外边缘固定安装有梯形填充基板，且荧光粉胶层填充水平面与梯形填充基板齐平。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述透镜呈半椭球状，所述LED芯片固定安装在透镜中心上。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述LED芯片底部均固定安装有固晶胶层，且LED芯片通过固晶胶层固定在透镜中心上，且固晶胶层呈内凹弧形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在同一个基座上表面呈阵列设置有支架塑胶，并且在支架塑胶内部安装的基板支架用于承载LED芯片和荧光粉胶层，并且在LED芯片的顶部和底部分别固定安装的晶片和固晶胶层来实现LED芯片的涂敷位的确定，从而使得荧光粉胶层直接滴注在LED芯片上即可形成均匀的荧光粉胶层，而在底部由于接触角的变化导致的厚度不均匀则被晶片和固晶胶层来实现充填和遮挡，这部分的色温不均的光线并不能射出透镜，因此在这个过程中不会对光线造成影响，与此同时通过阵列的设置支架塑胶，通过不同色温均匀程度的光线的相互叠合来实现干涉补偿，从而使得具有色温的中和效应，达到较为均匀的光照程度，避免色温不均匀影响。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型支架塑胶内部结构示意图。

图中：1-基板支架；2-支架塑胶；3-基座；4-嵌入槽；5-晶片；6-LED芯片；7-荧光粉胶层；8-透镜；9-嵌入条；10-梯形填充基板；11-固晶胶层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：