[实用新型]一种荧光粉分装的多芯片阵列LED灯珠有效
| 申请号: | 201720813660.0 | 申请日: | 2017-07-06 |
| 公开(公告)号: | CN207094212U | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
| 发明(设计)人: | 钟章枧 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶域光电科技有限公司 |
| 主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V9/00;F21V19/00;F21V5/04;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 谈杰 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 荧光粉 分装 芯片 阵列 led 灯珠 | ||
1.一种荧光粉分装的多芯片阵列LED灯珠,包括基板支架(1)、支架塑胶(2)和基座(3),且基板支架(1)固定安装在支架塑胶(2)内部,所述支架塑胶(2)顶部均刻有嵌入槽(4),其特征在于:在基板支架(1)顶部固定有晶片(5),且在晶片(5)中心固定安装有LED芯片(6),所述LED芯片(6)上涂敷有荧光粉胶层(7),所述荧光粉胶层(7)均匀涂敷在LED芯片(6)上表面,所述LED芯片(6)外侧固定安装有透镜(8),所述透镜(8)边缘还安装有嵌入条(9),所述透镜(8)通过嵌入条(9)和嵌入槽(4)的相互咬合连接形成一体化结构;
所述支架塑胶(2)的数量为两组,每组支架塑胶(2)的数量为若干个,且两组支架塑胶(2)的数量均相等,每组支架塑胶(2)均在同一条直线上,且相邻两组支架塑胶(2)均斜交形成阵列结构,每一个所述的支架塑胶(2)均呈半圆形,且每个所述的支架塑胶(2)均固定安装在同一个基座(3)上表面。
2.根据权利要求1所述的一种荧光粉分装的多芯片阵列LED灯珠,其特征在于:所述基板支架(1)呈凸字型,且基板支架(1)中心与支架塑胶(2)中心重合,且基板支架(1)中心和支架塑胶(2)中心以及透镜(8)中心在同一条直线上。
3.根据权利要求1所述的一种荧光粉分装的多芯片阵列LED灯珠,其特征在于:所述晶片(5)上表面呈凹字型,在晶片(5)外边缘固定安装有梯形填充基板(10),且荧光粉胶层(7)填充水平面与梯形填充基板(10)齐平。
4.根据权利要求1所述的一种荧光粉分装的多芯片阵列LED灯珠,其特征在于:所述透镜(8)呈半椭球状,所述LED芯片(6)固定安装在透镜(8)中心上。
5.根据权利要求1所述的一种荧光粉分装的多芯片阵列LED灯珠,其特征在于:所述LED芯片(6)底部均固定安装有固晶胶层(11),且LED芯片(6)通过固晶胶层(11)固定在透镜(8)中心上,且固晶胶层(11)呈内凹弧形。
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