[实用新型]一种温度传感器封装结构有效
申请号: | 201720803820.3 | 申请日: | 2017-07-05 |
公开(公告)号: | CN206847794U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 栾信清 | 申请(专利权)人: | 明光旭升科技有限公司 |
主分类号: | G01K1/00 | 分类号: | G01K1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 239400 安徽省滁州市明光市工业园*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度传感器 封装 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及封装结构技术领域,具体为一种温度传感器封装结构。
背景技术
目前,由热敏芯片作为核心部件,采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路,其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。市场上温度传感器的封装通常采用波峰焊进行焊接。
温度传感器的包封,焊接前,要先切玻封热敏电阻的线脚,然后再去焊接、包封环氧胶,根据产品需求,有的会在包封环氧胶前,先套一个热缩管。然后放到加热机里面加热,使热缩管收缩,包覆在焊点部位。从而保护内部热敏电阻不受外部水蒸气的侵入。然后由于目前热缩套管的长度只够包覆杜美思头和导线的焊点部位,包覆存在微小缝隙,在应用过程中,容易导致腐蚀,且焊接的结构众多,操作复杂,不便于拆装,不利于生产加工的需求,为此,提出一种温度传感器封装结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种温度传感器封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种温度传感器封装结构,包括卡座,所述卡座的内部设有开口向上的空腔,所述空腔的内部设有温度传感器本体,所述温度传感器本体的底部设有安装板,所述安装板的两侧均安装有滑块,所述滑块与第一滑槽滑动连接,所述滑块的外端固定安装有拨动杆,所述拨动杆与第二滑槽滑动连接,所述卡座的底部基体开设有通孔,所述通孔的内部设有支脚。
优选的,所述第一滑槽和第二滑槽相互平行。
优选的,所述支脚的顶部设有螺纹段,所述安装板的内部开设有与螺纹段相对应的螺纹槽,所述螺纹槽与通孔的垂直方向一致。
优选的,所述支脚的中段设有手拧杆。
优选的,所述卡座的右端设有插槽,所述插槽的内部设有档杆,所述档杆的右端固定安装有手拉杆。
优选的,所述手拉杆的右端凸出于卡座的右端,所述手拉杆的左端外部与档杆的右端交接处套接有弹簧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,操作方便,稳定性强,将温度传感器本体安装在安装板上,安装后,将安装板拨动到空腔的底部,通过弹簧使得档杆复位,将支脚插入到通孔的内部,通过手拧杆将支脚顶端的螺纹段,拧紧到螺纹槽的内部,便于拆装,适合推广。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的侧视图;
图3为本实用新型的A区放大示意图;
图4为本实用新型的俯视图。
图中:1卡座、2空腔、3温度传感器本体、4安装板、5滑块、6拨动杆、7通孔、8支脚、9插槽、10档杆、11手拉杆、12弹簧、13手拧杆、14第一滑槽、15螺纹槽、16螺纹段、17第二滑槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:该温度传感器封装结构,包括卡座1,所述卡座1的内部设有开口向上的空腔2,所述空腔2的内部设有温度传感器本体3,所述温度传感器本体3的底部设有安装板4,所述安装板4的两侧均安装有滑块5,所述滑块5与第一滑槽14滑动连接,所述滑块5的外端固定安装有拨动杆6,所述拨动杆6与第二滑槽17滑动连接,所述卡座1的底部基体开设有通孔7,所述通孔7的内部设有支脚8。
进一步的:所述第一滑槽14和第二滑槽17相互平行。
进一步的:所述支脚8的顶部设有螺纹段16,所述安装板4的内部开设有与螺纹段16相对应的螺纹槽15,所述螺纹槽15与通孔7的垂直方向一致。
进一步的:所述支脚8的中段设有手拧杆13。
进一步的:所述卡座1的右端设有插槽9,所述插槽9的内部设有档杆10,所述档杆10的右端固定安装有手拉杆11。
进一步的:所述手拉杆11的右端凸出于卡座1的右端,所述手拉杆11的左端外部与档杆10的右端交接处套接有弹簧12。
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