[实用新型]一种温度传感器封装结构有效
| 申请号： | 201720803820.3 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN206847794U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 栾信清 | 申请（专利权）人： | 明光旭升科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/00 | 分类号： | G01K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239400 安徽省滁州市明光市工业园*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 封装 结构 | ||
1.一种温度传感器封装结构，包括卡座（1），其特征在于：所述卡座（1）的内部设有开口向上的空腔（2），所述空腔（2）的内部设有温度传感器本体（3），所述温度传感器本体（3）的底部设有安装板（4），所述安装板（4）的两侧均安装有滑块（5），所述滑块（5）与第一滑槽（14）滑动连接，所述滑块（5）的外端固定安装有拨动杆（6），所述拨动杆（6）与第二滑槽（17）滑动连接，所述卡座（1）的底部基体开设有通孔（7），所述通孔（7）的内部设有支脚（8）。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述第一滑槽（14）和第二滑槽（17）相互平行。
3.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述支脚（8）的顶部设有螺纹段（16），所述安装板（4）的内部开设有与螺纹段（16）相对应的螺纹槽（15），所述螺纹槽（15）与通孔（7）的垂直方向一致。
4.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述支脚（8）的中段设有手拧杆（13）。
5.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述卡座（1）的右端设有插槽（9），所述插槽（9）的内部设有档杆（10），所述档杆（10）的右端固定安装有手拉杆（11）。
6.根据权利要求5所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述手拉杆（11）的右端凸出于卡座（1）的右端，所述手拉杆（11）的左端外部与档杆（10）的右端交接处套接有弹簧（12）。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于明光旭升科技有限公司，未经明光旭升科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720803820.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
