[实用新型]半导体激光器及其管壳有效

专利信息
申请号: 201720708540.4 申请日: 2017-06-16
公开(公告)号: CN206976792U 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 文少剑;刘猛;黄海翔;董晓东 申请(专利权)人: 深圳市杰普特光电股份有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 吴平
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道上*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体激光器 及其 管壳
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及激光器件领域,特别是涉及一种半导体激光器及其管壳。

背景技术

半导体激光器由于具有体积小、重量轻、效率高等优点,被广泛地应用于工业、军事、医疗、通讯等领域。随着半导体材料外延生长技术、半导体激光波导结构优化技术、高稳定性封装技术的发展,推动了半导体激光工业加工应用及大功率半导体激光器的飞速发展。

半导体激光器在工作时会发热,若不能及时散热将会导致其温度升高,直接影响半导体激光器的性能和使用寿命,现有的半导体激光器采用的散热结构较为复杂,整体成本较高,并且半导体激光器因散热不佳而使功率受限。

实用新型内容

基于此,有必要提供一种结构简单、成本低且散热效果好的半导体激光器及其管壳。

一种半导体激光器管壳,包括:

壳体,所述壳体中空,所述壳体的一个侧壁开设有用于安装光纤的透光孔;

多台阶载体,一体形成于所述壳体内的底面,所述多台阶载体沿第一方向形成第一阶梯部、自所述第一阶梯部沿第二方向延伸形成第二阶梯部,所述第一阶梯部包括高度朝所述第一方向依次降低的多个第一台阶面,每个所述第一台阶面用于固定激光芯片,所述第二阶梯部包括高度沿所述第二方向依次降低的第二台阶面及第三台阶面,所述第二台阶面为多个且高度沿所述第一方向依次降低,所述第三台阶面为多个且高度沿所述第一方向依次降低,所述第二台阶面用于固定对所述激光芯片发出的光束进行准直的快轴准直透镜及用于固定对所述激光芯片发出的光束进行准直的慢轴准直透镜,所述第三台阶面用于固定对被准直光束进行偏转的重新指向光学元件。

在其中一个实施例中,所述第一方向与所述第二方向垂直。

在其中一个实施例中,每个所述第二台阶面靠近所述第三台阶面的一侧设置有用于固定慢轴准直透镜的安装槽,所述安装槽的一个侧壁形成有第一弧形槽以控制安装在所述安装槽内的慢轴准直透镜的固定位置。

在其中一个实施例中,所述安装槽的横截面呈矩形,所述第一弧形槽形成于所述安装槽远离所述第三台阶面的侧壁。

在其中一个实施例中,每个所述第一台阶面形成有第二弧形槽,所述第二弧形槽朝与所述第一方向相反的方向弯曲。

在其中一个实施例中,所述壳体包括中空的底壳及连接于所述底壳顶部开口处的盖体,所述底壳包括形成有所述多台阶载体的底壁,与底壁连接的相对的两个第一侧壁及相对的两个第二侧壁,所述透光孔设置在其中一个所述第一侧壁上,所述两个第二侧壁的外表面分别设置有多个连接耳,所述半导体激光器管壳通过所述多个连接耳与外界安装面固定。

在其中一个实施例中,所述连接耳的边角处以及所述连接耳与所述第二侧壁的连接处分别设置有圆角。

在其中一个实施例中,所述第一侧壁和所述第二侧壁的连接处设置有圆角。

在其中一个实施例中,所述两个第二侧壁中靠近所述多个第一台阶面的一个第二侧壁设置有伸入所述壳体内的正负接电极,以对固定于所述多个第一台阶面上的激光芯片供电。

一种半导体激光器,包括上述半导体激光器管壳。

上述半导体激光器管壳,壳体内的底面一体设置有多台阶载体,多台阶载体沿第一方向形成依次降低的多个第一台阶面,每个第一台阶面分别用于固定激光芯片,形成一阶发光阵列,其结构简单、成本低且散热效果好,能避免现有的采用芯片载体与壳体通过焊接而产生的散热问题。

附图说明

图1为一实施例提供的半导体激光器管壳的部分立体结构示意图;

图2为图1所示半导体激光器管壳的俯视结构示意图;

图3为一实施例提供的半导体激光器移除盖体的俯视结构示意图;

图4为图1所示半导体激光器管壳的侧视结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。

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