[实用新型]一种用于二极管的烘箱机有效
申请号: | 201720676816.5 | 申请日: | 2017-06-12 |
公开(公告)号: | CN206976292U | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 唐佳青;吴远;陈爱梅 | 申请(专利权)人: | 太仓天宇电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215417 江苏省苏州市太仓市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 二极管 烘箱 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种烘箱机,具体涉及一种用于二极管的烘箱机,属于二极管加工器械领域。
背景技术
二极管,电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断(称为逆向偏压)。因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。早期的真空电子二极管;它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的传导性。一般来讲,晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。早期的二极管包含“猫须晶体”以及真空管英国称为“热游离阀”。现今最普遍的二极管大多是使用半导体材料如硅或锗。在二极管生产过程中往往需要对二极管进行烘烤。但现有的二极管的烘箱机在对二极管烘烤时,不能对二极管进行全方位的烘烤,导致烘烤效果不佳,使用不方便的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服的现有的二极管的烘箱机在对二极管烘烤时,不能对二极管进行全方位的烘烤,导致烘烤效果不佳,使用不方便的问题,提供一种用于二极管的烘箱机。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型提供了一种用于二极管的烘箱机,包括装置本体,所述装置本体包括烘烤箱体和控制板,所述烘烤箱体的表面设置有箱门,所述箱门的一侧设置有开箱把手,所述装置本体的底部设置有底座,所述控制板的表面设置有操控面板,所述烘烤箱体内部均匀设置有若干个烘烤盘,所述烘烤盘的内部设置有若干个连接柱,两个所述连接柱之间设置有承物带,所述烘烤盘的一侧设置有连接头,其另一侧设置有螺旋头,所述控制板内部设置有旋转电机。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述装置本体采用不锈钢材质制成。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述烘烤盘、所述连接柱和所述承物带均采用钛合金材质制成。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述底座与所述装置本体固定连接,所述连接柱与所述烘烤盘固定连接,所述承物带与所述连接柱固定连接,所述螺旋头与所述烘烤箱体固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述螺旋头与所述烘烤盘螺纹连接,所述连接头与所述旋转电机螺纹连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述箱门通过铰链与所述烘烤箱体铰链连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述装置本体一侧设置有外接电源,所述外接电源与所述操控面板电性连接,所述操控面板与所述旋转电机电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述旋转电机的旋转角度为0°~30°。
本实用新型所达到的有益效果是:该装置是一种用于二极管的烘箱机,设置烘烤盘,通过旋转电机带动烘烤盘的左右移动,有利于对烘烤盘内部的二极管进行全面的加热,避免受热不均匀,导致烘烤效果不良的问题,提供了一种用于二极管的烘箱机。本实用新型设计合理、结构简单、安全可靠、使用方便、易于维护,具有很好的推广使用价值。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的烘烤箱体内部结构示意图;
图3是本实用新型的烘烤盘结构示意图;
图4是本实用新型的控制板结构示意图;
图中:1、装置本体;2、烘烤箱体;3、控制板;4、箱门;5、开箱把手;6、底座;7、操控面板;8、烘烤盘;9、连接柱;10、承物带;11、连接头;12、螺旋头;13、旋转电机;14、铰链。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造