[实用新型]表面贴装钢网

说明书

技术领域

本实用新型涉及SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术，具体是一种表面贴装钢网。

背景技术

目前指纹识别产品应用越来越广，产品种类也越来越多，对指纹芯片的LGA焊接要求非常高，SMT制程工艺也多元化，按照常有的SMT钢网开孔方式无法满足指纹芯片的焊接要求，对焊锡的空洞比、锡量管控要求严格，增加了制作难度、报废率，影响生产效益。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种表面贴装钢网，钢网开孔呈“日”字型，把焊盘上锡膏量分成两部分，防止锡膏在焊接中助焊剂和松香无法排出，形成空洞，从而达到焊接的最佳效果、减少品质不良的钢网工艺。

本实用新型所采取的技术方案是：提供一种表面贴装钢网，它包括钢网基体，所述的钢网基体上设有若干开孔模块，所述的开孔模块上设有用于连接器焊接的第一标准开孔，用于焊接驱动小IC和电阻电容的第二标准开孔以及用于LGA封装焊接的第三标准开孔；

所述的第三标准开孔由若干第一矩形孔竖直阵列排布而成，各所述的第一矩形孔中间位置设有挡块，该挡块将所述的第一矩形孔分隔成“日”字型开孔。

进一步的，位于所述钢网基体四个角位置的开孔模块上还设有用于标记作用的圆孔。

进一步的，所述的钢网基体下方与第三标准开孔对应位置为PCB焊盘，所述的第三标准开孔横向长边长度大于焊盘长边，第三标准开孔纵向短边的长度大于焊盘短边。

作为优选，所述的第三标准开孔的长边长度比焊盘长边大0.1mm；第三标准开孔的短边长度比焊盘短边大0.1mm。

进一步的，所述的挡块宽度为0.1mm。

进一步的，所述的第一标准开孔包括若干阵列排布的第一长腰孔和第二矩形孔。

进一步的，所述的第二标准开孔包括第一方孔，钢网基体上沿着所述第一方孔的周向设有若干第二长腰孔，所述的钢网基体位于第二长腰孔外侧位置上还设有第二方孔。

采用以上结构后，本实用新型的技术方案与现有技术相具有以下技术优点：

开孔适用于底部有焊盘的部品，钢网上的“日”字形开口，把PCB板焊盘上锡膏量分成两部分，防止锡膏在焊接中助焊剂和松香无法排出，形成空洞；该类LGA类部品PIN脚焊盘较大，为了预防焊盘少锡现象，“日”字形开口的长度、宽度均比焊盘的长度、宽度尺寸大，以上开孔结构可以增加锡膏量，达到品质安定，提高产品的良率和性能。

附图说明

图1是本实用新型的表面贴装钢网结构示意图。

图2是图1中开孔模块X处放大结构图。

图3是图2中Y处放大图。

其中，100、钢网基体1、第一标准开孔11、第一长腰孔12、第二矩形孔2、第二标准开孔21、第一方孔22、第二长腰孔23、第二方孔3、第三标准开孔31、第一矩形孔32、挡块4、圆孔5、焊盘

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1～3所示，本实用新型提供的一种表面贴装钢网，它包括钢网基体100，所述的钢网基体100上设有若干开孔模块，所述的开孔模块上设有用于连接器焊接的第一标准开孔1，用于焊接驱动小IC和电阻电容的第二标准开孔2以及用于LGA封装焊接的第三标准开孔3；

所述的第三标准开孔3由若干第一矩形孔31竖直阵列排布而成，所述的第一矩形孔31中间位置设有挡块32，该挡块32将所述的第一矩形孔分隔成“日”字型开孔，当钢网放置于PCB板上时，所述“日”字型开孔的中间挡块32将焊盘5上锡膏分成两块，有效防止锡膏面积过大而在中间产生气泡，锡膏在焊接中的助焊剂和松香也会随着挡块32两侧孔边缘排出，提高焊接品质，提升产品性能。

所述钢网基体100四个角位置的开孔模块上还设有用于标记作用的圆孔4，该圆孔用于正确区分、识别钢网与PCB板贴装方向。

所述的钢网基体100下方与第三标准开孔3对应位置为焊盘5，所述的第三标准开孔3横向长边长度大于焊盘5长边，第三标准开孔3纵向短边的长度大于焊盘5短边，换句话说就是，第三标准开孔3各边与焊盘5各边之间留有一点间隙，可以增加锡膏量，防止少锡现象。

所述的第三标准开孔3的长边长度比焊盘长边大0.1mm；第三标准开孔3的短边长度比焊盘短边大0.1mm。

所述的挡块31宽度为0.1mm。

所述的第一标准开孔1包括若干阵列排布的第一长腰孔11和第二矩形孔12。