[实用新型]线路板结构

说明书

技术领域

本实用新型为一种印刷电路板的结构。

背景技术

随着电子产品的小型化趋势，线路板也需制作地更加轻薄，线路板上的导电迹线(trace)及焊线手指(bonding finger)的排列也越来越密集，因此其设计及制造所面临的挑战也越来越高。

焊线手指之间的间隙越小，制作时越容易发生短路的问题。例如，以往采铜箔限定焊垫设计(Copper Defined Pad Design，又称Non-Solder Mask Defined，简称NSMD)进行加工时，由于防焊层的开窗大于焊垫，因此在铜箔上进行表面电镀时，镍、金层1会包覆到铜箔2的三个表面(如图11所示)，铜箔间隙越小，短路的风险就越高，因而无法满足精密加工的需求。

另有人采用防焊开窗限定技术(Solder Mask Defined，简称SMD)将表面电镀的镍、金层1限定于防焊层3开窗范围内(如图12所示)。然而，SMD有其先天上的局限在于，镍、金层的侧边被防焊层完整包覆，以致于难以利用打线技术(wire bonding)将芯片与基板上的焊线手指以导线连接，导致打线技术的良率偏低。除此之外，采用SMD也会导致焊锡性变差(只有顶面为焊面)并提高走线难度(铜箔2面积通常会大于表面电镀层的面积)。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种非以SMD技术制作表面电镀层的线路板结构。

本实用新型的另一目的在于提供一种能兼顾导线密度与加工良率的线路板结构。

为了达成上述及其它目的，本实用新型提供一种线路板结构，其包括一基板、若干导电迹线、至少一焊线手指、一填缝层以及至少一表面电镀层，导电迹线及焊线手指均形成于基板表面，相邻导电迹线之间或导线手指与相邻导电迹线之间具有间隙，填缝层填设于该些间隙，表面电镀层则形成于焊线手指顶面，其可为镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构，其中表面电镀层具有一顶面及至少一侧面，且所述侧面的至少一部分并未接触填缝层。

基于上述设计，表面电镀层的顶面及至少一侧面均可与焊锡接触，焊锡性佳，表面电镀层的侧面未被遮蔽的特性使得本实用新型的线路板结构仍可兼容于打线技术(wire bonding)，而填设于间隙内的填缝层则可以避免以往NSMD易因间隙过小造成短路的问题，导线的密度可望提高。

关于本实用新型涉的具体实施方式及其它的优点与功效，将配合图式说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型线路板结构其中一实施例的剖面图；

图2至图9为本实用新型线路板结构其中一实施例的制造过程的剖面图；

图10为本实用新型线路板结构另一实施例的剖面图；

图11为以往采用NSMD加工的线路板结构的剖面图；

图12为以往采用SMD加工的线路板结构的剖面图。

符号说明

1：镍、金层 2：铜箔

3：防焊层5A：薄铜箔

5B：面铜 5C：孔铜

6A：防焊材料 7A：刷磨轮

10：基板 11：贯通孔

20：导电迹线 30：焊线手指

40：填缝层 50：表面电镀层

51：顶面 52：侧面

60：防焊层

具体实施方式

请参阅图，所绘示者为本实用新型线路板结构其中一实施例的剖面图，该线路板结构包括一基板10、若干导电迹线20、若干焊线手指30、一填缝层40及表面电镀层50。本实施例的线路板结构例如可为封装用的IC载板。