[实用新型]线路板结构有效
| 申请号： | 201720668132.0 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN207099433U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李远智;李家铭 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板结构，其特征在于，包括：
一基板；
若干导电迹线，形成于该基板表面，相邻所述导电迹线之间具有间隙；
至少一焊线手指，形成于该基板表面，该焊线手指与其相邻所述导电迹线之间具有间隙；
一填缝层，填设于该些间隙；以及
至少一表面电镀层，形成于该焊线手指顶面，该表面电镀层为镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构，该表面电镀层具有一顶面及至少一侧面，且所述侧面的至少一部分并未接触该填缝层。
2.如权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，更包括一防焊层形成于所述导电迹线及部分所述填缝层的表面，且所述侧面的至少一部分并未接触该防焊层。
3.如权利要求2所述的线路板结构，其特征在于，该防焊层及该填缝层均由防焊材料制成。
4.如权利要求1至3中任一项所述的线路板结构，其特征在于，该导电迹线及该焊线手指均由铜制成。
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