[实用新型]一种大功率多色贴片式LED光源有效

专利信息
申请号: 201720659010.5 申请日: 2017-06-08
公开(公告)号: CN207065110U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 高鞠;申方;苟锁利;曹彭溪;邵红燕 申请(专利权)人: 苏州晶品新材料股份有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V29/85;H01L25/075;H01L33/62;F21Y105/10;F21Y115/10
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 代理人: 康潇
地址: 215200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 多色 贴片式 led 光源
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED光源技术领域,具体为一种大功率多色贴片式LED光源。

背景技术

LED光源就是发光二极管(LED)为发光体的光源。发光二极管发明于20世纪60年代,在随后的数十年中,其基本用途是作为收录机等电子设备的指示灯。这种灯泡具有效率高和寿命长的特点,可连续使用10万小时,比普通白炽灯泡长100倍。LED经过几十年的技术改良,其发光效率有了较大的提升。白炽灯和卤钨灯光效为12-24流明/瓦,荧光灯50~70流明/瓦,钠灯90~140流明/瓦,大部分的耗电变成热量损耗。LED光效经改良后将达到达50~200流明/瓦,而且其光的单色性好且光谱窄,无需过滤可直接发出有色可见光。世界各国均加紧提高LED光效方面的研究,在不远的将来其发光效率将有更大的提高。

根据中国专利号CN103032839B提出的一种LED光源模组电器连接器,其中提出了现在市场上的LED光源使用的时候比较消耗精力,成本也比较高,而且操作比较麻烦,并且防水效果不好,其中通过具有一定长度的母连接端与该公连接端的配合实现了LED光源模组组装时的插接式电气连接,同时,由于母连接端具有一定的长度,可方便操作人员的操作,因为一定的长度即可以保证该操作人员的手部可以有操作的空间,从而解决了现有技术中所存在的问题。

现有高功率COB多色一体LED光源采用直通铜板或者铝板队列式排列制作(一排红色,一排绿色,一排蓝色,一排黄色)以实现LED倒装芯片的电气连接,该制作形式所制作的产品实现了LED多色倒装芯片高功率封装,但是后续安装透镜或者反光碗混合不同颜色光的时候光路制作困难,由于各种波长光的折射角度差异较大使得单色光出光偏光,多色光混合不均,光斑明显,光损失大。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种大功率多色贴片式LED光源,具备安全性能好且能够增强舞台照明中绚丽多彩的效果等优点,解决了市场中的LED光源光损失严重导致使用寿命短的问题。

(二)技术方案

为实现上述安全性能好且使用寿命长目的,本实用新型提供如下技术方案:一种大功率多色贴片式LED光源,包括高导热陶瓷基板,所述高导热陶瓷基板上开设有导通孔,所述高导热陶瓷基板的上表面分别设置有油墨层和金属线路层,油墨层的顶部固定安装有倒装芯片,所述倒装芯片通过其背面设置的电极焊接在高导热陶瓷基板的外表面,所述导通孔分布在金属线路层内。

优选的,所述高导热陶瓷基板包括一层单体板。

优选的,所述高导热陶瓷基板包括至少两层单体板。

优选的,所述高导热陶瓷基板为氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板或蓝宝石陶瓷板中的一种或几种。

优选的,所述高导热陶瓷基板的厚度为0.1-2毫米。

优选的,所述导通孔的直径为0.1-0.2毫米。

优选的,所述倒装芯片的数量至少为两个。

优选的,所述金属线路层为银线路层或铜线路层。

优选的,所述倒装芯片的焊接方式为回流焊或者共晶焊。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了一种大功率多色贴片式LED光源,具备以下有益效果:

1、该大功率多色贴片式LED光源,通过使用倒装倒装芯片直接将倒装芯片进行贴装,不需要使用金线进行连接,可以避免出现漏电的情况,避免灯出现短路的情况,从而能够使产品的安全性能更好,可以减少安全隐患,能够保证使用的安全,而且直接使用贴装工艺进行安装代替使用螺栓固定,可以使倒装芯片的安装更加稳定,可以避免倒装芯片受到损坏,而且通过开设导通孔,方便基板上表面与下表面之间电气连接,方便基板两面的线路连接,并且通过设置多种彩色灯光,可以增强舞台上绚丽多彩的效果,有利于延长灯的使用寿命。

2、该大功率多色贴片式LED光源,通过利用激光将基板分割成多个小单元,可以安装多个多色灯珠,而且可以将小单元采用二次光学设计,然后配合不同角度的透镜,可以实现灯光的角度在2至60度之间进行调节,使用更加方便,利用机器进行贴片,可以使倒装芯片安装的更加精确,能够减少次品的产生,从而能够保证产品的质量,而且可以提高工作效率,能够带来更多的效益。

附图说明

图1为本实用新型倒装芯片俯视图;

图2为本实用新型高导热陶瓷基板侧视图;

图3为本实用新型高导热陶瓷基板俯视图。

图中:1高导热陶瓷基板、2导通孔、3倒装芯片。

具体实施方式

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