[实用新型]单排内翻式引线框架收料机有效
申请号: | 201720646653.6 | 申请日: | 2017-06-06 |
公开(公告)号: | CN207068826U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 汪沫 | 申请(专利权)人: | 铜陵佳友科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所34105 | 代理人: | 程玉霞 |
地址: | 244000 安徽省铜陵市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单排 内翻式 引线 框架 收料机 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体引线框架行业,具体涉及TO类引线框架单排自动码垛收料。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。之前,半导体TO类引线框架多为人工收料或料盘接料方式。TO类引线框架冲速在300SPM左右,人工收料强度太大;料盘接料方式采用产品从传送带上直接飞人料盘,容易导致产品变形或尺寸改变。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决现有技术中的问题而提供的一种单排内翻式引线框架收料机。
本实用新型采用的技术方案是:一种单排内翻式引线框架收料机,所述收料机包括安装台,所述安装台上平行设置有支撑调节螺钉,所述支撑调节螺钉上设置有底座,所述底座一侧设置有产品盘,所述产品盘高于所述底座,所述底座下部设置有推板气缸,所述推板气缸连接有推板,所述底座上部与所述推板相对应部位设置有导向框,所述导向框连接有插料气缸,与所述插料气缸并列的位置设置有翻料板,所述翻料板上侧设置有感应挡板。工作中,接通电源,气源,调整进料位置,开机准备收料产品通过机械挡板止停在缓冲翻料板上,感应挡板工作;翻料板旋转翻料,产品通过导向框落料,翻料板复位;推板回退将产品放置于收料底板;抽料气缸上提,推板前进将产品移出;抽板气缸下落,将产品与推板进行隔离;产品按程序设定片数或末端感应位置,输出停机提示;收料机与冲床联动完成冲床停机指令输出,冲床停机。运行过程中,作业人员可以随时取出产品,保证生产连续。
作为本实用新型的进一步改进,所述安装台下部设置有滚轮。
本实用新型的有益效果是:运用触摸屏、PLC、气动装置,实现TO类引线框架单排收料的机械自动化,整个收料过程考虑到产品特性,最大程度避免了收料过程中的损伤,设备运行稳定可靠,产品收集齐整、工作劳动强度大大减轻。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
1 安装台 2 支撑调节螺钉 3 底座 4 产品盘 5 推板气缸 6 推板 7 导向框 8 插料气缸 9 翻料板 10 感应挡板。
具体实施方式
下面对本实用新型做进一步的说明。
实施例1:一种单排内翻式引线框架收料机,所述收料机包括安装台1,所述安装台1上平行设置有支撑调节螺钉2,所述支撑调节螺钉2上设置有底座3,所述底座3一侧设置有产品盘4,所述产品盘4高于所述底座3,所述底座3下部设置有推板气缸5,所述推板气缸5连接有推板6,所述底座3上部与所述推板6相对应部位设置有导向框7,所述导向框7连接有插料气缸8,与所述插料气缸8并列的位置设置有翻料板9,所述翻料板9上侧设置有感应挡板10。
实施2:一种单排内翻式引线框架收料机,所述收料机包括安装台1,所述安装台1上平行设置有支撑调节螺钉2,所述支撑调节螺钉2上设置有底座3,所述底座3一侧设置有产品盘4,所述产品盘4高于所述底座3,所述底座3下部设置有推板气缸5,所述推板气缸5连接有推板6,所述底座3上部与所述推板6相对应部位设置有导向框7,所述导向框7连接有插料气缸8,与所述插料气缸8并列的位置设置有翻料板9,所述翻料板9上侧设置有感应挡板10。所述安装台1下部设置有滚轮。
本领域技术人员应当知晓,本实用新型的保护方案不仅限于上述的实施例,还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换,在不违背本实用新型精神的前提下,对本实用新型进行的各种变换均落在本实用新型的保护范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造