[实用新型]LD焊接中物料快速搬送机构有效
申请号: | 201720639688.7 | 申请日: | 2017-06-02 |
公开(公告)号: | CN206947312U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 代克明;曾林波;肖华平 | 申请(专利权)人: | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所44256 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ld 焊接 物料 快速 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及LD加工领域,尤其是涉及一种能快速搬运物料并能避免在吸取物料时出现生产意外的LD焊接中物料快速搬送机构。
背景技术
LD(半导体激光器)具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点,近年得到快速发展,并成为当今国际上激光领域最令人关注的研究热点。高功率及高能固体激光器在工业加工、医学以及军事领域有广泛应用前景和发展潜力。作为高功率固体激光器的核心部件-LD(半导体激光器),其技术水平及研制能力直接制约着固体激光器技术发展。近年来,固体激光器输出功率水平的大幅度提高并在强激光应用领域呈现的巨大发展潜力,正是得益于二极管激光器技术的突破进展。高功率二极管激光器技术包括两个主要方面,芯片制造技术和封装技术。随着激光输出功率的提高,高功率二极管激光器在单位面积上热功率密度增加,高功率二极管激光器封装工艺已成为其发展的瓶颈。LD封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LD封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺;其核心是固晶和键合(焊线)工艺。在LD的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面,封装工艺和设备更接近于市场,对产业的推动作用更为直接。其中,各种物料在加工过程中需要在生产线的不同位置进行搬运,现有工艺的搬运效率低,同时在搬运过程中有时会出现位置偏差,从而会影响成品的质量。
发明内容
本实用新型目的在于提供一种能快速搬运物料并能避免在吸取物料时出现生产意外的LD焊接中物料快速搬送机构。
本实用新型通过以下技术措施实现的,一种LD焊接中物料快速搬送机构,包括移动电缸固定立板,所述移动电缸固定立板上设置有L形的移动电缸固定座,所述移动电缸固定座上固定有一Y向移动定位电缸,所述Y向移动定位电缸驱动一气缸固定块水平滑动,所述气缸固定块上平行固定有二个Z向移动气缸,每个所述Z向移动气缸的驱动轴上都固定有一吸嘴模块,至少一吸嘴模块上设置有二限位块,Z向移动气缸上设置有位于二限位块之间的感应传感器。
作为一种优选方式,所述移动电缸固定座上间隔设置有多块电缸定位块。
作为一种优选方式,所述吸嘴模块下方设置有上料载盘。
作为一种优选方式,所述吸嘴模块管接真空泵。
本实用新型通过移动定位电缸驱动气缸固定块水平滑动,并在气缸固定块上平行设置有二个吸嘴模块,从而能快速地从上料载盘上同时吸取二个物料,在至少一个吸嘴模块上设置有二限位块,并在Z向移动气缸上设置有位于二限位块之间的感应传感器,当吸嘴模块移动到上限位或下限位时,通过感应传感器报警,使Z向移动气缸7停止工作,避免发生工作意外。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
图2为本实用新型实施例的分解示意图。
具体实施方式
下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。
一种LD焊接中物料快速搬送机构,参考图1和图2,包括移动电缸固定立板5,所述移动电缸固定立板5上设置有L形的移动电缸固定座4,所述移动电缸固定座4上固定有一Y向移动定位电缸2,所述Y向移动定位电缸2驱动一气缸固定块1水平滑动,所述气缸固定块1上平行固定有二个Z向移动气缸7,每个所述Z向移动气缸7的驱动轴上都固定有一吸嘴模块6,所述吸嘴模块6下方设置有吸嘴11,至少一吸嘴模块6上设置有二限位块8、10,Z向移动气缸7上设置有位于二限位块8、10之间的感应传感器9。
本快速搬送机构通过移动定位电缸2驱动气缸固定块1水平滑动,并在气缸固定块1上平行设置有二个吸嘴模块6,从而能快速地从上料载盘12上同时吸取二个物料,在至少一个吸嘴模块6上设置有二限位块8、10,并在Z向移动气缸7上设置有位于二限位块8、10之间的感应传感器9,当吸嘴模块6移动到上限位或下限位时,通过感应传感器9报警,使Z向移动气缸7停止工作,避免发生工作意外。
本实用新型的LD焊接中物料快速搬送机构,参考图1和图2,在前面技术方案的基础上具体是,移动电缸固定座4上间隔设置有多块电缸定位块3,从而更稳定地支撑住移动定位电缸2。
本实用新型的LD焊接中物料快速搬送机构,参考图1和图2,在前面技术方案的基础上具体是,吸嘴11下方设置有上料载盘12。
本实用新型的LD焊接中物料快速搬送机构,参考图1和图2,在前面技术方案的基础上具体是,吸嘴模块6管接真空泵。
以上是对本实用新型LD焊接中物料快速搬送机构进行了阐述,用于帮助理解本实用新型,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,任何未背离本实用新型原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造