[实用新型]一种光梯度折射的光电半导体器件

权利要求书

1.一种光梯度折射的光电半导体器件，其特征在于，包括支架、光电半导体芯片、至少一透光层和至少一折射层，光电半导体芯片固定在支架上，透光层采用无机材料改性水玻璃通过填充制成在芯片四周及上方，并固定在支架上；折射层采用低折射硅胶为原料依次叠加覆盖并固定连接在透光层上，透光层与折射层的折射率按梯度逐层降低。

2.如权利要求1所述的光梯度折射的光电半导体器件，其特征在于，所述透光层的折射率大于折射层的折射率，折射层通过加热烘烤的方法进行固化固定在透光层或前一折射层上。

3.如权利要求1所述的光梯度折射的光电半导体器件，其特征在于，所述的光电半导体芯片为蓝光光半导体芯片或者紫外光半导体芯片。

4.如权利要求1所述的光梯度折射的光电半导体器件，其特征在于，所述透光层中分散有荧光材料颗粒，光电半导体芯片的蓝光或者紫外光激发荧光材料颗粒后混合出白光。

5.如权利要求1所述的光梯度折射的光电半导体器件，其特征在于，所述的支架为金属支架或陶瓷支架。