[实用新型]四工位板式自动叠片机有效
申请号: | 201720604111.2 | 申请日: | 2017-05-26 |
公开(公告)号: | CN206877971U | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 项昶斌;刘鹏;齐明武;陈立峰 | 申请(专利权)人: | 浙江银轮智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 浙江杭知桥律师事务所33256 | 代理人: | 王梨华,陈丽霞 |
地址: | 317299 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 四工位 板式 自动 叠片机 | ||
技术领域
本实用新型涉及自动叠片装置领域,尤其涉及了四工位板式自动叠片机。
背景技术
现在芯片叠片工作依然依赖于人工叠片,以至于工人工作强度大,生产效率低,受工人个人情绪影响,生产质量差。为解决这一现状,公司提出以机器代替人工,实现高效率,低成本的生产作业。需制造一台能够兼容多种不同层数的产品,实现适应产品多元化,设备要考虑与前道工序衔接,节拍要满足前道工序,实现无间歇流水作业,本项目的研究提供能够将芯片有序的搬运至四工位分割器工装上,隔片震动有序的搬运至芯片上,实现较为繁琐的人工叠片工作。
板翅油冷器在进行叠片组装时需要将芯片单元以及芯片单元上固定的大加强圈和小加强圈进行组装,所以需要进行多工位抓取,为了实现准确和自动化的叠片操作,发明人设计了一种四工位板式自动叠片机。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中叠片效率低、劳动强度大、叠片成本高等问题,提供了四工位板式自动叠片机。
为了解决上述的技术问题,本实用新型通过下述技术方案得以解决:
四工位板式自动叠片机,包括机架,机架上设置有凸轮分割器,凸轮分割器上设置有四个工位,四个工位分别对应设置有用于用于抓取芯片单元的第一抓取装置、用于抓取芯片单元第一配件的第二抓取装置、用于抓取芯片单元第二组件的第三抓取装置、用于抓取叠片完成的工件的第四抓取装置;
第一抓取装置包括第一安装架、用于检测芯片单元是否抓取成功的第一传感器、第一驱动气缸、第一驱动气缸的端部设置有压紧气缸,压紧气缸的端部设置有用于抓取芯片单元的吸盘,第一驱动气缸带动压紧气缸前后运动,压紧气缸带动吸盘上下运动;
第二抓取装置包括第二安装架、用于抓取第一组件的第一气动夹爪、用于带动第一气动夹爪前后运动的第二驱动气缸和用于检测第一组件是否抓取成功的第二传感器;第一气动夹爪为气动三爪夹爪;
第三抓取装置包括第三安装架、用于抓取第二组件的第二气动夹爪、用于带动第二气动夹爪前后运动的第三驱动气缸和用于检测第二组件是否抓取成功的第三传感器;第三传感器为检测第二气动夹爪气路压力的压力传感器,第二气动夹爪为气动三爪夹爪;
第四抓取装置包括第四安装架、用于检测叠片是否达到高度的第四传感器、用于抓取叠片完成工件的平行夹爪气缸、用于带动平行夹爪气缸前后运动的第四驱动气缸和用于检测平行夹爪气缸是否抓取成功的第五传感器;第四传感器为距离传感器。
作为优选,第一传感器为检测吸盘所在回路的压力传感器,第二传感器、第三传感器、第四传感器和第五传感器为光电传感器。
作为优选,还包括PLC控制器,PLC控制器与凸轮分割器电连接,控制凸轮分割器的四个工位的运行节拍。
作为优选,PLC控制器与第一驱动气缸、第二驱动气缸、第三驱动气缸、第四驱动气缸、第一传感器、第二传感器、第三传感器、第四传感器、第一气动夹爪、第二气动夹爪和平行夹爪气缸电连接,PLC控制器控制第一驱动气缸、第二驱动气缸、第三驱动气缸、第四驱动气缸、第一气动夹爪、第二气动夹爪和平行夹爪气缸运动;第一传感器、第二传感器、第三传感器、第四传感器和第五传感器将检测的信号传送给PLC控制器,PLC控制器根据接收的信号对凸轮分割器、第一驱动气缸、第二驱动气缸、第三驱动气缸、第四驱动气缸、第一气动夹爪、第二气动夹爪和平行夹爪气缸的运动进行控制。
作为优选,平行夹爪气缸上设置有前夹板和后夹板。
本实用新型采用上述技术方案,具有以下有益效果:
(1)本装置采用凸轮分割器和PLC控制器相结合能够保证各个工位运动的节拍的准确性,而且能够根据生产需要对节拍进行调整。同时四个工位的安装设备由中部向外侧延伸能够有效的利用空间。
(2)本装置自动化程度高,大大提高了生产效率,改善工人工作环境,节约了企业的生产成本,不仅能够进行简单的叠片操作,同时能够进行对芯片单元上的配件进行自动安装,而且能够实现自动检测抓取叠片完成的工件。
(3)第一抓取装置、第二抓取装置、第三抓取装置和第四抓取装置分工明确,提高了叠片的准确性和叠片的效率,而且能够根据配件安装位置的不同对第一气动夹爪和第二气动夹爪的位置进行设计,从而保证工装的精度。
附图说明
图1是整体示意图;
图2是控制示意图;
图3是第一气动夹爪和第二气动夹爪的示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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