[实用新型]一种激光焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型实施例公开的技术方案涉及激光焊接技术领域，尤其涉及一种激光焊接装置。

背景技术

目前，对于不锈钢杯或不锈钢瓶已广泛使用激光焊接技术焊接。

发明人在研究本实用新型的过程中发现，现有技术中的激光焊接装置难以实时获取和矫正激光焊接轨迹。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的激光焊接装置旨在解决现有技术中：激光焊接装置难以实时获取和矫正激光焊接轨迹。

本实用新型实施例采用了以下的技术方案：

一种激光焊接装置，包括：基板、垫块、第一驱动模组、安装架、第二驱动模组、滑块、激光焊接头、相机、支撑架、治具以及电机。

其中，所述垫块固定在所述基板上；所述垫块上装设所述第一驱动模组；所述第一驱动模组装设和驱动所述安装架；所述安装架上装设所述第二驱动模组；所述第二驱动模组装设和驱动所述滑块；所述激光焊接头和所述相机组合安装在所述滑块上。

所述支撑架架设在所述基板上；所述支撑架上装设所述治具；所述电机固定在所述基板的下方，且所述电机的传动轴穿过所述基板与所述治具相连，驱动所述治具转动。

在本实用新型的一个或者多个实施例中，所述第一驱动模组或所述第二驱动模组具体为直线电机模组/同步带模组/丝杆电机模组。

在本实用新型的一个或者多个实施例中，所述相机具体为基于CCD(Charge Coupled Device)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)芯片的工业相机。

在本实用新型的一个或者多个实施例中，所述电机具体为伺服电机/步进电机/力矩电机。

与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：

本实用新型实施例所述的激光焊接装置，通过所述相机获取装设在所述治具内的不锈钢杯的杯身和杯底的图像数据；通过所述第一驱动模组和所述第二驱动模组驱动所述激光焊接头运动至最佳的焊接位置或者补偿实际焊接轨迹与预设焊接轨迹之间的差值。因而，本实用新型实施例中的激光焊接装置能够实时获取和矫正激光焊接轨迹。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例中激光焊接装置的构造图。

附图标记说明：1-基板、2-垫块、3-第一驱动模组、31-安装架、4-第二驱动模组、41-滑块、5-激光焊接头、6-相机、7-支撑架、8-治具、9-电机。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反的，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本实用新型的权利要求书、说明书以及说明书附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

参考图1，为本实用新型的一实施例中激光焊接装置的构造图。

如图1中所展示的，所述激光焊接装置包括：基板1、垫块2、第一驱动模组3、安装架31、第二驱动模组4、滑块41、激光焊接头5、相机6、支撑架7、治具8以及电机9。

其中，所述垫块2固定在所述基板1上。所述垫块2上装设所述第一驱动模组3。所述第一驱动模组3装设和驱动所述安装架31。所述安装架31上装设所述第二驱动模组4。所述第二驱动模组4装设和驱动所述滑块41。所述激光焊接头5和所述相机6组合安装在所述滑块41上。

所述支撑架7架设在所述基板1上。所述支撑架7上装设所述治具8。所述电机9固定在所述基板1的下方，且所述电机9的传动轴穿过所述基板1与所述治具8相连，驱动所述治具8转动。

所述第一驱动模组3或所述第二驱动模组4具体为直线电机模组/同步带模组/丝杆电机模组。

所述相机6具体为基于CCD或CMOS芯片的工业相机。

所述电机9具体为伺服电机/步进电机/力矩电机。

参考图1，下面将简述所述激光焊接装置的工作过程：