[实用新型]一种PCB板焊接装置有效

专利信息
申请号: 201720539781.0 申请日: 2017-05-16
公开(公告)号: CN207011105U 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: 许健;谢言道 申请(专利权)人: 磁电实业(罗定)有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京久维律师事务所11582 代理人: 邢江峰
地址: 527200 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种PCB板焊接装置,用于元器件和PCB板的焊接,所述元器件上设置有引脚,所述PCB板上设置有供所述引脚穿过的引脚孔,其特征在于,所述PCB板焊接装置包括面盖挡板和定位底盒,所述面盖挡板可转动地设置于所述定位底盒的顶部,所述定位底盒朝向所述面盖挡板的一端设置有用于固定所述元器件的容置槽,所述容置槽的形状与所述元器件相适配,所述容置槽顶部设置开口,所述开口的外缘形成有与所述PCB板的外缘形状相适配的定位阶梯槽,所述PCB板可架设于所述定位阶梯槽上,所述面盖挡板上设置有焊接通孔,所述焊接通孔对应所述PCB板上的引脚孔设置。

2.根据所述权利要求1所述的一种PCB板焊接装置,其特征在于,所述定位底盒设置有铰链装置,所述铰链装置位于所述容置槽的顶部一侧,所述面盖挡板的一侧通过所述铰链装置与所述定位底盒连接。

3.根据所述权利要求1所述的一种PCB板焊接装置,其特征在于,所述定位底盒包括有底板和中空的定位壳,所述底板和定位壳可拆卸连接,且所述底板和所述定位壳连接时,所述底板和所述定位壳合围形成所述容置槽。

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