[实用新型]可拆型HDI高密度积层板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子通信领域，更具体地说，它涉及一种可拆型HDI高密度积层板。

背景技术

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。

申请号为“CN201120126385.8”的专利中公开了一种六层HDI 软硬结合板，包括硬板区域和软板区域，硬板区域包括层叠设置的一块双层挠性电路板和四块单层刚性电路板，四块刚性电路板分为两组，软板区域包括一块双层挠性电路板，软板区域的挠性电路板与硬板区域的挠性电路板为一体；挠性电路板和刚性电路板上均形成有电路，硬板区域的内层设置有埋孔，硬板区域的外层表面设置有开口端朝外表面的盲孔，埋孔和盲孔中均镀有导电金属。

本实用新型采用埋孔和盲孔导通各层间线路，减少孔占用电路板的面积，增加了布线空间，实现电路板上的线路高密度互联。但是HDI高密度积层板上的电子器件损毁后，就会影响设备的正常运行，此时便需要维修人员更换损毁的电子器件，一般电子器件都会通过焊锡固定在电路板上，维修人员需要先将焊锡溶解，才能将电子器件取下，若维修人员操作不当，便会损毁电路板。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种可拆型HDI高密度积层板，具有方便拆卸的效果。

为实现上述技术目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种可拆型HDI高密度积层板，包括电子器件和用于固定连通电子器件的板体，所述板体上设置有对应不同电子器件的通槽，所述电子器件设置有贴合通槽的侧壁并配合板体的电路板，所述通槽的两侧分别设置有垂直向下延伸的支撑板，所述支撑板上设置有末端可相对支撑板转动的定位块，所述定位块的外侧凹陷设置有限位槽，所述电路板的下端延伸设置有配合限位槽的限位块，所述支撑板设置有通过弹性势能来控制定位块处于与板体平行状态的复位机构。

通过采用上述技术方案，将电路板贴合通槽插入，再将两个支撑板内侧的定位块推到指向上方的位置，使电路板下方的限位块插入限位槽内，此时由于复位机构的作用，定位块便会回复到平行于板体的位置，此时借助限位槽对限位块的限制作用，电子器件便会与板体相对固定，电路板也会与板体连通，从而使电子器件正常工作，需要更换电子器件时，只需要将电子器件向上拉动，限位块脱离限位槽后，便可以将电子器件取出，取得了提高操作便捷性的有益效果。

作为优选，所述复位机构包括凸出于支撑板的两根支撑杆，所述支撑杆之间设置有与板体平行的转轴，所述定位块的末端转动套设在转轴上，所述转轴上设置有末端与转轴固定同时顶端与定位块固定的扭簧。

通过采用上述技术方案，将定位块向上推动后，定位块便会与转轴之间发生相对偏移，此时扭簧便会被绷紧，将限位块卡入限位槽后，去掉施加在定位块上的力，扭簧便会产生恢复与板体平行的趋势，此时便会将定位块带回原位，限位块便会被限位槽卡紧，此时便能达到紧固电子器件的目的，取得了提高操作便捷性的有益效果。

作为优选，所述支撑板的高度大于限位块的高度。

通过采用上述技术方案，将板体放置在平面上时，板体下表面的支撑板会对板体起到支撑作用，避免电子器件接触平面，导致电子器件底端的限位块偏移，使得电路板与板体脱离，影响电子器件的正常工作，取得了提高结构稳固性的有益效果。

作为优选，所述电路板的边缘设置有V型的卡钩，所述卡钩由锡制成。

通过采用上述技术方案，将电路板卡入通槽后，锡制成的卡钩受到电路板和通槽的挤压后变形，会紧密填满通槽与电路板之间的缝隙，从而避免电路板与板体接触不良，取得了提高工作稳定性的有益效果。同时通槽与电路板之间会存在较大的摩擦力，从而避免电路板晃动，取得了提高结构稳固性的辅益效果。

作为优选，所述卡钩顶端的外侧延伸设置有方形的密封盖。

通过采用上述技术方案，卡钩卡入通槽后，密封盖也会覆盖在通槽附近的板体上，避免灰尘堆积在通槽与卡钩之间的缝隙内，导致接触不良，取得了提高密封性的有益效果。

作为优选，所述定位块的底端固定设置有与定位块垂直的推板。

通过采用上述技术方案，工作人员可以向内推动推板，从而达到推动定位块的目的，将限位块卡入限位槽后，便可以将推板松开，定位块便会在扭簧的作用下恢复原位，取得了提高操作便捷性的有益效果。

作为优选，所述推板设置有横向贯通推板的第一卡孔，所述支撑板设置有横向贯通支撑板并与第一卡孔半径相同的第二卡孔，所述支撑板设置有贴合穿过第一卡孔和第二卡孔的定位杆。