[实用新型]可拆型HDI高密度积层板有效
| 申请号： | 201720535709.0 | 申请日： | 2017-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN206743672U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 阙庆元 | 申请（专利权）人： | 苏州创元电子电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可拆型 hdi 高密度 积层板 | ||
1.一种可拆型HDI高密度积层板，包括电子器件(21)和用于固定连通电子器件(21)的板体(1)，其特征在于：所述板体(1)上设置有对应不同电子器件(21)的通槽(15)，所述电子器件(21)设置有贴合通槽(15)的侧壁并配合板体(1)的电路板(22)，所述通槽(15)的两侧分别设置有垂直向下延伸的支撑板(11)，所述支撑板(11)上设置有末端可相对支撑板(11)转动的定位块(12)，所述定位块(12)的外侧凹陷设置有限位槽(13)，所述电路板(22)的下端延伸设置有配合限位槽(13)的限位块(14)，所述支撑板(11)设置有通过弹性势能来控制定位块(12)处于与板体(1)平行状态的复位机构(3)。
2.根据权利要求1所述的可拆型HDI高密度积层板，其特征在于：所述复位机构(3)包括凸出于支撑板(11)的两根支撑杆(31)，所述支撑杆(31)之间设置有与板体(1)平行的转轴(32)，所述定位块(12)的末端转动套设在转轴(32)上，所述转轴(32)上设置有末端与转轴(32)固定同时顶端与定位块(12)固定的扭簧(34)。
3.根据权利要求1所述的可拆型HDI高密度积层板，其特征在于：所述支撑板(11)的高度大于限位块(14)的高度。
4.根据权利要求3所述的可拆型HDI高密度积层板，其特征在于：所述电路板(22)的边缘设置有V型的卡钩(23)，所述卡钩(23)由锡制成。
5.根据权利要求4所述的可拆型HDI高密度积层板，其特征在于：所述卡钩(23)顶端的外侧延伸设置有方形的密封盖(24)。
6.根据权利要求1所述的可拆型HDI高密度积层板，其特征在于：所述定位块(12)的底端固定设置有与定位块(12)垂直的推板(41)。
7.根据权利要求6所述的可拆型HDI高密度积层板，其特征在于：所述推板(41)设置有横向贯通推板(41)的第一卡孔(42)，所述支撑板(11)设置有横向贯通支撑板(11)并与第一卡孔(42)半径相同的第二卡孔(43)，所述支撑板(11)设置有贴合穿过第一卡孔(42)和第二卡孔(43)的定位杆(44)。
8.根据权利要求7所述的可拆型HDI高密度积层板，其特征在于：所述支撑板(11)设置有内径与定位杆(44)的半径相同的紧固套(45)。
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