[实用新型]高温环境下的信号采集装置有效
申请号: | 201720511457.8 | 申请日: | 2017-05-08 |
公开(公告)号: | CN206773073U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 缪向水;吴遵红;童浩;王愿兵;罗景庭;曹元成;闫继;刘长江;蔡自彪;张达运;彭成淡;李小平 | 申请(专利权)人: | 武汉嘉仪通科技有限公司 |
主分类号: | G01R27/02 | 分类号: | G01R27/02 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 | 代理人: | 许美红 |
地址: | 430075 湖北省武汉市东湖新*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高温 环境 信号 采集 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及集成电子技术领域,更具体地说,涉及一种信号采集装置。
背景技术
在常温情况下,薄膜电阻率测试系统信号采集的方法一般为,将薄膜样品放置在封装管壳内,通过绑线工艺将薄膜样品与封装管壳的管脚连接,封装管壳与基座采用插拔式安装。做测试时需要将薄膜样品进行加热,待其达到设定温度后进行数据的测量。但此方法的缺点在于封装管壳及基座的耐温极限为120℃,无法满足高温实验的要求,另外由于封装管壳的管脚存在磨损现象,会造成信号采集不稳定,因此需要设计一款耐高温且稳定性好的信号采集装置。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述在高温环境下无法稳定地采集信号的缺陷,提供一种高温环境下的信号采集装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种高温环境下的信号采集装置,包括加热装置、陶瓷基板、弹性连接器及航空插头,所述弹性连接器的一端与所述陶瓷基板电连接,其另一端与所述航空插头电连接,所述加热装置用于给所述陶瓷基板加热。
上述方案中,所述弹性连接器为弹簧顶针连接器。
上述方案中,所述弹性连接器为弹簧顶杆连接器。
上述方案中,所述高温环境下的信号采集装置还包括安装板,所述弹性连接器固定安装于所述安装板。
上述方案中,所述高温环境下的信号采集装置还包括导线,所述弹性连接器通过所述导线与所述航空插头连接。
上述方案中,所述加热装置包括加热块和加热棒,所述加热棒固定于所述加热块内,所述陶瓷基板固定安装于所述加热块上。
上述方案中,所述高温环境下的信号采集装置还包括压块,所述压块安装于所述陶瓷基板上,并压紧所述陶瓷基板。
上述方案中,所述加热块设有通孔,所述弹性连接器穿设于所述通孔并与所述陶瓷基板电连接。
上述方案中,所述加热装置为发热管。
实施本实用新型的高温环境下的信号采集装置,具有以下有益效果:
本实用新型采用弹性连接器,能够在高温环境下保持良好的接触状态以采集到稳定的电子信号。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型高温环境下的信号采集装置的结构示意图;
图2是图1所示高温环境下的信号采集装置的部分结构示意图;
图3是图1所示高温环境下的信号采集装置的主视图。
图中:100、高温环境下的信号采集装置;10、样品池;11、底座;12、侧壁;20、支柱;30、加热装置;31、加热块;32、加热棒;40、陶瓷基板;50、压块;60、安装板;70、弹性连接器;80、导线;90、航空插头。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
如图1-3所示,为本实用新型一较佳实施例的高温环境下的信号采集装置100,包括加热装置30、陶瓷基板40、弹性连接器70及航空插头90,弹性连接器70的一端与陶瓷基板40电连接,其另一端与航空插头90电连接,加热装置30用于给陶瓷基板40加热。在实验前制作样品时,通过绑线工艺将样品上金属条的PAD(焊盘)与陶瓷基板40上的PAD连接。测试时通过真空航空插头90将检测到的信号传输到信号采集器(图未示)内。优选的,加热装置30为耐高温材料,陶瓷基板40为陶瓷材质,焊锡采用高温焊锡,因此本装置可以在高温环境下使用。
在本实施例中弹性连接器70采用弹簧顶针连接器,能够在高温环境下保持良好的接触状态以采集到稳定的电子信号。在其他实施例中弹性连接器70也可以采用弹簧顶杆连接器。
高温环境下的信号采集装置100还包括安装板60,弹性连接器70固定安装于安装板60。
高温环境下的信号采集装置100还包括导线80,弹性连接器70通过导线80与航空插头90连接,导线80采用耐高温导线。
加热装置30包括加热块31和加热棒32,加热棒32固定于加热块31内,陶瓷基板40固定安装于加热块31上。高温环境下的信号采集装置100还包括压块50,压块50安装于陶瓷基板40上,并压紧陶瓷基板40。加热块31设有通孔,弹性连接器70穿设于加热块的通孔并顶至陶瓷基板40背面的PAD,陶瓷基板40的上面板和背面的PAD是导通的。优选地,加热块31是铝制的。在其他实施例中,加热装置30还可以是发热管等,采用发热管照射得到高温环境。
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