[实用新型]一种EMC支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装领域，尤其涉及一种EMC支架。

背景技术

EMC产品功率越来越大，可满足更多应用的需求。同时，在生活过程中，人们对彩色的需求也越来越多，特别是多彩控制的产品。

现有的EMC支架上只具有两个焊盘，只能控制一路单一颜色的LED芯片，或者只能将具有不同颜色的两种LED芯片焊接于一起，进行同时控制，而无法对LED芯片进行单独控制，不利于实现产品的多彩化控制，无法满足人们个性化的需求。

同时，随着LED灯越来越广泛的应用，市场需求LED朝功率性方向发展，传统工艺不能满足充分散热的要求，制约灯具寿命，由于EMC支架具有较高的耐热性，所以越来越多的封装结构采用了EMC支架。然而，LED灯在长时间大功率工作状态下会产生大量的热量，现在采取的大部分措施是通过散热装置进行散热，但是这种散热工作效率较低，没有从根本上解决问题。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型的目的在于提供一种EMC支架，结构设计合理，不但可实现单独控制两路LED芯片，控制更实用、更智能化、更个性化，便于对多彩产品的控制，满足人们更多更高的需求，而且具有散热功能，提高LED产品整体散热性能。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种EMC支架，包括EMC支架本体，其特征在于，所述EMC支架本体包括金属基片、及围设于金属基片周围的塑胶臂，其中，该金属基片上设置有一左焊盘与一右焊盘，且该右焊盘分割成一第一小焊盘与一第二小焊盘。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属基片下表面设置有一散热铜片组件，该散热铜片组件主要由一上散热铜片、一下散热铜片、及连接于上散热铜片一端与下散热铜片一端之间的散热弯折部组成，在该散热弯折部内侧边设置有一引线管道，且在该下散热铜片上开设有若干安装孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述上散热铜片与下散热铜片上开设有若干散热网孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述上散热铜片分别通过一传热片连接至左焊盘背面、第一小焊盘背面与第二小焊盘背面；所述金属基片上开设有供传热片穿过的贯穿孔。

作为本实用新型的进一步改进，在所述左焊盘与右焊盘上表面分别涂覆有一锡膏层。

作为本实用新型的进一步改进，所述EMC支架本体整体呈杯体状。

本实用新型的有益效果为：

(1)通过将传统EMC支架上的焊盘设置成三个单独的焊盘，可将具有不同颜色的两种LED芯片分别焊接于第一小焊盘与第二小焊盘上，实现单独控制两路LED芯片，控制更实用、更智能化、更个性化，便于对多彩产品的控制，满足人们更多更高的需求；

(2)通过在传统EMC支架下端面增设散热铜片组件，将左焊盘、第一小焊盘与第二小焊盘上元器件产生的热量通过传热片传递到散热铜片组件上，由于铜片具有很好的导热性能，能够有效的将热量传递到外界环境中，大幅提高EMC支架散热效果，提高产品整体性能，延伸使用寿命；

(3)通过散热铜片组件中的引线管道，能够使LED引线与金属元件进行分开，避免LED引线出现烧坏的现象。

上述是实用新型技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型的剖视图；

图2为本实用新型金属基片上左焊盘与右焊盘的俯视图；

图3为本实用新型散热铜片组件的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型的具体实施方式详细说明。

请参照图1至图3，本实用新型实施例提供一种EMC支架，包括EMC支架本体1，所述EMC支架本体1包括金属基片11、及围设于金属基片11周围的塑胶臂12，该EMC支架本体1整体呈杯体状，其中，该金属基片11上设置有一左焊盘13与一右焊盘14，且该右焊盘14分割成一第一小焊盘141与一第二小焊盘142。

在本实施例中，如图3所示，所述金属基片11下表面设置有一散热铜片组件15，该散热铜片组件15主要由一上散热铜片151、一下散热铜片152、及连接于上散热铜片151一端与下散热铜片152一端之间的散热弯折部153组成，在该散热弯折部153内侧边设置有一引线管道16，且在该下散热铜片152上开设有若干安装孔1521。

同时，所述上散热铜片151与下散热铜片152上开设有若干散热网孔(1511，1522)。