[实用新型]用于自动清除残留锡膏的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及自动清除残留锡膏的装置，尤其涉及在印刷电路板表面封贴技术中使用的锡膏印刷机的自动清除残留锡膏的装置。

背景技术

在印刷电路板表面封贴工艺中，锡膏印刷机(又称漏版印刷机)用于将锡膏印刷到电子产品(如电路板)上。锡膏印刷机一般包括网板(或称模板)、加锡膏装置、刮片或刮板等机构。在印刷时，电路板被自动地送入锡膏印刷机内，电路板具有可以使锡膏沉积在其上面的焊垫或某种其他导电面的图案，并且电路板上具有称为基准点的一个或多个小孔或标记，用于作为参考点在向电路板上印刷锡膏之前先将电路板与锡膏印刷机中的网板对齐。在电路板已与印刷机内的网板对齐之后，通过移动刮片或刮板掠过网板以迫使锡膏穿过网板内的孔并落在电路板上来分配焊膏。在印刷操作之后，电路板随后被送往印刷电路板加工生产线内的另一个工作站。

锡膏印刷机上的自动加锡膏装置用于将罐装或筒装的锡膏自动添加到锡膏印刷机的网版上，从而补充在印刷过程中被消耗掉的锡膏。锡膏罐通常与从锡膏罐的开口插入锡膏罐中的锡膏喷嘴构成锡膏罐组件，通过锡膏罐与锡膏喷嘴的相对位移来将锡膏从锡膏罐中分配(或挤压)出来。在使用自动加锡膏装置时，首先将锡膏罐组件安装在自动加锡膏装置上，使得锡膏罐开口朝下，接着将锡膏罐组件移动到网板上方的一定位置(该动作简称为“定位”)，然后通过挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上 (该动作简称为“加锡”)。定位和加锡这两个动作通常分别由两个独立的驱动部件(例如推杆汽缸、旋转汽缸、电机等)进行驱动。具有两个驱动部件的自动加锡膏装置使得锡膏印刷机的机械结构和控制系统复杂，且占用空间较大，成本高昂。

此外，在实施挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上之后，锡膏喷嘴口通常会有锡膏残留。为此，在现有的自动加锡膏装置中，通常在锡膏喷嘴口附近增加一个接收滴落的残留锡膏的托盘，然后对托盘进行定期清理。由于需要操作人员对托盘进行清理，因此造成人员维护成本增加。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种自动清除残留锡膏的装置，其能够以较低的成本有效地自动清除自动加锡膏装置的锡膏喷嘴口处残留的锡膏。

根据本实用新型的用于自动清除残留锡膏的装置，包括：工作台，所述工作台用于承载锡膏罐，锡膏罐容纳锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴具有锡膏喷嘴口，所述工作台具有锡膏通孔，所述锡膏通孔用于容纳锡膏喷嘴口；设置在所述工作台中的气体通道，所述气体通道包括气体入口和气体出口，所述气体入口与清洁气体源连通，所述气体出口被配置为将气体吹向容纳在锡膏通孔中的锡膏喷嘴口，从而切割锡膏喷嘴口处残留的锡膏。

根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述气体通道包括第一通道部分和第二通道部分，第一通道部分连接所述清洁气体源，第二通道部分连接所述气体出口，所述第二通道部分比第一通道部分细，使得第一通道部分中的流动气体在第二通道部分中被加速。

根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述气体出口呈扁平状，以使得从气体出口流出的切割气体更锋利。

根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述气体为压缩气体。

根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述工作台包括第一较厚部分和第二较薄部分，所述第二较薄部分的底面高于第一较厚部分的底面，从而在第一较厚部分上形成与所述第二较薄部分的底面相连接的台阶面；其中，所述锡膏通孔延伸穿过所述第二较薄部分，所述气体出口设置在所述台阶面上。

根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述气体出口与所述锡膏通孔相邻。

根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述气体通道设置在所述第一较厚部分中。

根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述工作台固定地连接在工作台支撑装置的一端。

根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述锡膏罐包括壳体，所述壳体容纳所述锡膏喷嘴，所述壳体能够相对于锡膏喷嘴移动，所述锡膏罐通过所述锡膏喷嘴被倒置地承载在所述工作台上，所述锡膏罐的壳体通过在锡膏罐上方上下移动的压板被挤压而相对于锡膏喷嘴移动，从而使得锡膏能够被从锡膏罐中挤出。

根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述自动清除残留锡膏的装置被配置为在压板停止挤压锡膏罐之后通过所述气体出口将气体吹向容纳在锡膏通孔中的锡膏喷嘴口，从而切割锡膏喷嘴口处残留的锡膏。