[实用新型]焊带供料装置有效
申请号: | 201720394094.4 | 申请日: | 2017-04-15 |
公开(公告)号: | CN206639786U | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 李文;黄磊;张若楠 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
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地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 供料 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种焊带供料装置,涉及太阳能电池片自动焊接设备技术领域。
背景技术
串焊机是太阳能电池板生产过程中的重要的设备之一,用来将单个电池片焊接成成串的电池串。目前市面上有许多串焊机能焊接两栅至五栅的电池片,电池片的栅线越多串联焊接后组件整体的电阻越小,组件的功率衰减也会减少。如今已出现16条栅线甚至24条栅线的电池片,但无论哪种电池片在焊接过程中都涉及一道给电池片提供焊带的工艺步骤。
传统的焊带供料装置是通过安装在机台上的电机带动焊带盘自转来实现焊带的放料,能为三栅、四栅或五栅的电池片提供焊带,但要给有更多栅线的电池片,比如给16条或者24条栅线的电池片提供焊带时,这种方法会因为其更换效率低下、设备空间不足导致无法兼容生产。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种焊带供料装置,能够整体移动更换并供应多股焊带从而提高兼容性、生产效率。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
本实用新型提供了一种焊带供料装置包括运动机构、支撑架和至少一套用于承载焊带盘的焊带盘支架,其中:焊带盘支架安装在支撑架上,运动机构与支撑架连接,运动机构被配置为带动支撑架移动。
将焊带盘支架安装在支撑架上,再通过运动机构带动支撑架移动来实现将焊带供料装置整体移动并更换的功能。在实际应用过程中,如果需要更换焊带供料装置的焊带盘支架上的焊带盘,则可以通过焊带供料装置上的运动机构将待更换焊带盘的焊带供料装置移走,利用已经安装好焊带盘的焊带供料装置的运动机构将该焊带供料装置移动至串焊机的焊带供料处,节省了焊带盘的更换时间。
可选的,运动机构包括基座、滚轮和固定片,基座固定安装在支撑架上,滚轮和固定片均安装在基座上,滚轮被配置为带动基座及支撑架移动,固定片被配置为控制滚轮停止滚动。
通过滚轮带动基座和支撑架的移动,该方式操作简单运动方向可变,固定片的设计保证整个焊带供料装置到位后不再移动,保证供料的稳定性。
可选的,焊带盘支架包括基架、刹车盘、用于承载焊带盘的导杆和用于停止焊带盘转动的制动组件,导杆和制动组件均固定安装在基架上,刹车盘固定安装在导杆上并被配置为与所述导杆同时转动并同时停止。
导杆和制动组件的设计代替了传统的电机带动焊带盘转动的方式,减少了供料装置的占用空间,为多组焊带的供应提供了位置,同时减少了使用电机所带来的成本,同时刹车盘的设计使制动组件的制动效果不受焊带盘大小的影响。
可选的,制动组件包括气缸、连接架、伸缩杆和摩擦片,气缸的固定端固定安装在基架上,气缸的活动端与连接架固定连接,摩擦片安装在连接架上,气缸通过连接架带动摩擦片在气缸的运动方向上运动,伸缩杆安装在连接架上并与摩擦片连接,伸缩杆能带动摩擦片移动。
气缸通过连接架带动摩擦片运动的设计使整个制动过程同步进行,达到同时停止多个焊带盘转动的效果,摩擦片固定安装在连接架使摩擦片的更换更加方便,伸缩杆用于摩擦片位置的调节,提高制动刹车盘的精度。
可选的,焊带供料装置还包括用于将中断的焊带重新焊接起来的焊带焊接组件,该焊带焊接组件固定安装在支撑架上。
焊带焊接组件的设计是为了将更换后的新焊带与原先的焊带焊接起来,使原本复杂的焊带穿接过程变得简单,节省了更换焊带所占用的时间。
可选的,焊带焊接组件包括焊接底板、焊接垫块、弹簧和压杆,焊接垫块固定安装在所述焊接底板上,压杆穿过弹簧并安装在焊接底板上,压杆被配置成可在弹簧的伸缩方向上运动。
压杆和弹簧的组合既不会对焊带造成压伤,又能起到固定焊带的作用;焊接垫块的投入能减小焊接底板的损伤。
可选的,焊带供料装置还包括升降机构,升降机构固定安装在支撑架上,升降机构与焊带盘支架固定连接,升降机构被配置为带动焊带盘支架运动。
升降机构的设计方便了操作人员更换焊带,正常供料时,升降机构位于于上位,需要更换焊带时,升降机构位于下位。
可选的,升降机构包括至少一组直线导轨、气缸和连接杆,气缸的固定端固定安装在支撑架上,气缸的活动端与焊带盘支架通过连接杆固定连接,焊带盘支架通过直线导轨与支撑架连接。
气缸通过连接杆带动焊带盘支架在直线导轨上运动,提高了焊带盘支架的灵活性,连接杆可带动至少一套焊带盘支架,加强了焊带供料机构的兼容性并加快了焊带供料的速度。
可选的,焊带供料装置还包括锁定焊带盘支架的锁紧机构,该锁紧机构固定安装在支撑架上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造