[实用新型]一种大功率UVLED金属基板与PCB接触的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及UV LED光源技术领域，具体为一种大功率UV LED金属基板与PCB接触的散热结构。

背景技术

随着科学技术的发展，PCB板设计向着小型化及高密度的方向发展，在PCB板上往往会使用较多的大功耗器件，然而由于空间限制，大功耗器件无法有效的自然散热，而引起诸多可靠性问题，现有的用于LED金属基板和PCB之间的散热结构针对性不强，还浪费材料，同时又大大增强了制作成本。

为了解决目前市场上所存在的缺点，急需改善散热结构装置的技术，能够更好的进行LED散热工作，促进UV LED光源行业的发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大功率UV LED金属基板与PCB接触的散热结构，以解决上述背景技术中提出的针对性不强，还浪费材料，同时又大大增强了制作成本等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率UV LED金属基板与PCB接触的散热结构，包括PCB板、散热结构层、固定凹槽、散热凸起、金属基板、导热板、凸点、导热件和倒角结构，所述散热结构层上方安装有PCB板，且下方固定有散热凸起，所述金属基板上设置与散热凸起相匹配的固定凹槽，所述散热结构层由导热板和散热凸起共同构成，且散热凸起中部设置为导热件，所述导热件四周设置有凸点，所述凸点前端设置有倒角结构。

优选的，所述散热结构层为Sic粉末与粘结剂混合后压制烧结而成的多孔材料构成。

优选的，所述散热结构层和散热凸起为整体结构，且散热凸起在散热结构层上设置四个。

优选的，所述散热凸起由导热件和凸点构成，且凸点在导热件四周等距设置。

优选的，所述散热凸起大小与固定凹槽的宽度大小相同，且导热件周围端面的数个凸点配合于固定凹槽安装固定。

优选的，所述导热件前端均设置有倒角结构，且导热件为梯形结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该大功率UV LED金属基板与PCB接触的散热结构，采用嵌入式的散热结构设置，结构不仅安装简单，且散热结构与金属板结构和PCB板结合牢固，不仅可以实现PCB板上功率管与导热结构的紧密接触，具有较好的散热效果，且该嵌入式散热结构的PCB板制作流程简单，可实现内层线路与导热结构的直接相连，实现高功率小型化PCB板的设计，同时在四周采用倒角的凸点结构设置，而不会产生过压或接触不良的问题，能够更好的进行LED散热工作，促进UV LED光源行业的发展。

附图说明

图1为本实用新型结构安装结构整体示意图；

图2为本实用新型结构散热结构层正视示意图；

图3为本实用新型结构金属基板结构俯视示意图；

图4为本实用新型结构散热凸起结构示意图。

图中：1、PCB板，2、散热结构层，3、固定凹槽，4、散热凸起，5、金属基板，6、导热板，7、凸点，8、导热件，9、倒角结构。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1—4，本实用新型提供一种技术方案：一种大功率UV LED金属基板与PCB接触的散热结构，包括PCB板1、散热结构层2、固定凹槽3、散热凸起4、金属基板5、导热板6、凸点7、导热件8和倒角结构9，散热结构层2上方安装有PCB板1，且下方固定有散热凸起4，金属基板5上设置与散热凸起4相匹配的固定凹槽3，散热凸起4大小与固定凹槽3的宽度大小相同，且导热件8周围端面的数个凸点7配合于固定凹槽3安装固定，结构不仅安装简单，且散热结构与金属板结构和PCB板1结合牢固，不仅可以实现PCB板1上功率管与导热结构的紧密接触，具有较好的散热效果，且该嵌入式散热结构的PCB板1制作流程简单，可实现内层线路与导热结构的直接相连，散热结构层2由导热板6和散热凸起4共同构成，散热凸起4由导热件8和凸点7构成，且凸点7在导热件8四周等距设置，且散热凸起4中部设置为导热件8，导热件8前端均设置有倒角结构9，且导热件8为梯形结构，散热结构层2为Sic粉末与粘结剂混合后压制烧结而成的多孔材料构成，散热结构层2和散热凸起4为整体结构，且散热凸起4在散热结构层2上设置四个，所述导热件8四周设置有凸点7，凸点7前端设置有倒角结构9。