[实用新型]一种大功率UVLED金属基板与PCB接触的散热结构有效
| 申请号： | 201720352316.6 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN206932460U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 敬立成;张斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市虎成科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳卓正专利代理事务所(普通合伙)44388 | 代理人： | 吴思莹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 uvled 金属 pcb 接触 散热 结构 | ||
1.一种大功率UV LED金属基板与PCB接触的散热结构，包括PCB板(1)、散热结构层(2)、固定凹槽(3)、散热凸起(4)、金属基板(5)、导热板(6)、凸点(7)、导热件(8)和倒角结构(9)，其特征在于：所述散热结构层(2)上方安装有PCB板(1)，且下方固定有散热凸起(4)，所述金属基板(5)上设置与散热凸起(4)相匹配的固定凹槽(3)，所述散热结构层(2)由导热板(6)和散热凸起(4)共同构成，且散热凸起(4)中部设置为导热件(8)，所述导热件(8)四周设置有凸点(7)，所述凸点(7)前端设置有倒角结构(9)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率UV LED金属基板与PCB接触的散热结构，其特征在于：所述散热结构层(2)为Sic粉末与粘结剂混合后压制烧结而成的多孔材料构成。
3.根据权利要求1所述的一种大功率UV LED金属基板与PCB接触的散热结构，其特征在于：所述散热结构层(2)和散热凸起(4)为整体结构，且散热凸起(4)在散热结构层(2)上设置四个。
4.根据权利要求1所述的一种大功率UV LED金属基板与PCB接触的散热结构，其特征在于：所述散热凸起(4)由导热件(8)和凸点(7)构成，且凸点(7)在导热件(8)四周等距设置。
5.根据权利要求1所述的一种大功率UV LED金属基板与PCB接触的散热结构，其特征在于：所述散热凸起(4)大小与固定凹槽(3)的宽度大小相同，且导热件(8)周围端面的数个凸点配合于固定凹槽(3)安装固定。
6.根据权利要求1所述的一种大功率UV LED金属基板与PCB接触的散热结构，其特征在于：所述导热件(8)前端均设置有倒角结构(9)，且导热件(8)为梯形结构。
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