[实用新型]天线系统及移动终端

说明书

技术领域

本申请涉及通讯技术领域，尤其涉及一种天线系统及移动终端。

背景技术

为了实现手机等移动终端的通讯功能，常采用的方式为：在移动终端内设计能接收与发射信号的天线系统，通过天线系统与外界基站进行信息传递。

目前，天线系统中的天线单元主要是通过弹片实现与电路板电连接的，但这种方式需要先将弹片与电路板连接，然后再与天线单元抵接，增加了天线单元与电路板装配的难度。

实用新型内容

本申请提供了一种天线系统，有效降低了天线单元与电路板的装配难度。

本申请第一方面提供了一种天线系统，其包括机壳、天线单元及电路板，所述机壳包括壳本体和具有弹性的连接部，所述电路板安装在所述壳本体内，且所述电路板上设置有馈电区，

所述连接部包括连接端和延伸端，所述连接端与所述壳本体连接，所述延伸端向所述馈电区所在的部位延伸，

所述天线单元的至少一部分贴合在所述延伸端上，在所述电路板安装在所述壳本体内时，所述延伸端的端面与所述馈电区相互挤压，以使所述延伸端上的所述天线单元与所述馈电区抵接。

优选地，所述壳本体上开设有通槽，所述连接端位于所述通槽内，且沿所述连接端的周向，所述连接端的一部分周面与所述通槽的一部分槽壁连接，所述连接端的另一部分周面与所述通槽的另一部分槽壁之间具有间隔，以使所述连接部具有弹性。

优选地，从所述连接端至所述延伸端的方向上，所述连接部的横截面面积逐渐减小，所述横截面为与所述电路板上朝向所述连接部的面平行的面。

优选地，所述延伸端朝向所述馈电区的面为弧面，所述弧面向所述馈电区所在的方向凸出。

优选地，所述机壳还包括位于所述壳本体内的定位筋，所述定位筋与所述壳本体连接，且所述定位筋具有定位面，

所述电路板上背离所述连接部的一面搭接在所述定位面上，以使所述电路板定位在所述定位筋上。

优选地，沿所述电路板的厚度方向，所述延伸端上朝向所述馈电区的面与所述定位面之间的最小距离小于所述电路板的厚度。

优选地，所述连接端上背离所述馈电区的面，相较于所述壳本体上背离所述馈电区的面更靠近所述馈电区。

优选地，所述连接端上背离所述馈电区的面从所述连接端与所述通槽的连接处向所述电路板所在的方向倾斜。

优选地，所述机壳还包括位于所述壳本体内的压紧筋，所述压紧筋与所述连接部位于所述电路板的同一侧，所述压紧筋的一端与所述壳本体连接，所述压紧筋的另一端与所述电路板抵靠，以将所述电路板压紧在所述定位面上。

本申请第二方面提供了一种移动终端，其包括上述任一项所述的天线系统。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请所提供的天线系统，其机壳的一部分形成具有弹性的连接部，而天线单元的至少一部分贴合在该连接部的延伸端上。在电路板安装在机壳的壳本体内时，连接部的延伸端与电路板上的馈电区相互挤压，以使延伸端上的天线单元与馈电区抵接，从而实现天线单元与电路板的电连接。这样设计不仅能够保证天线单元与电路板的连接可靠性，而且还省略了现有技术中弹片的使用，简化了天线系统的结构，并且本申请中的电路板在与壳本体装配时，即可完成与天线单元的电连接，有效降低了天线单元与电路板的连接难度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例所提供的天线系统的结构示意图；

图2为本申请实施例所提供的天线系统中，机壳与天线单元的装配结构示意图。

附图标记：

10-机壳；

100-壳本体；

100a-通槽；

101-连接部；

101a-连接端；

101b-延伸端；

102-定位筋；

102a-定位面；

103-压紧筋；

20-天线单元；

30-电路板；

300-馈电区。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

如图1和图2所示，本申请实施例提供了一种天线系统，可应用于手机、平板等移动终端中，该天线系统可包括机壳10、天线单元20及电路板30。