[实用新型]PCB水下补线设备

说明书

技术领域

本实用新型属于电子工业的印刷电路板制作和电阻焊领域，更具体地说，本实用新型涉及一种PCB水下补线设备。

背景技术

印刷线路板也称PCB，包括600*500mm(长*宽)的硬板和400*250mm(长*宽)的软板。在制作印刷电路时，如果印刷电路中断、缺损就必须用补线带进行补线修复。由于印刷电路很细，其铜箔与绝缘基板的连结强度有限，如果以传统的电阻焊平行电极进行修补，很容易因输出能量过大造成印刷电路的铜箔与绝缘基板剥离。此外，传统的平行电极需要印刷电路在断口的两端作二次点焊，增加了补线的难度。

有鉴于此，确有必要提供一种新型PCB补线设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：克服现有技术的缺陷，提供一种PCB水下补线设备，其对印刷电路修补时铜箔与绝缘基板不易剥离。

为了实现上述发明目的，本实用新型提供了一种PCB水下补线设备，其包括工作台和设置于工作台上并通过输出电缆连接焊接电源的点焊机头，其中，工作台上设有用于放置PCB的工件水盘，工件水盘位于点焊机头下方。

作为本实用新型PCB水下补线设备的一种改进，所述点焊机头上安装有平行电极焊头，平行电极焊头为扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头。

作为本实用新型PCB水下补线设备的一种改进，所述工件水盘加水浸没被修复的PCB，通过扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头对PCB上中断的印刷电路进行水下修补焊接。

作为本实用新型PCB水下补线设备的一种改进，所述扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头通过补线带对PCB上中断的印刷电路进行水下修补焊接，补线带包括适配的细漆包线。

作为本实用新型PCB水下补线设备的一种改进，所述工作台设有机头支架，所述点焊机头安装于机头支架上并通过输出电缆连接电阻焊焊接电源。

与现有技术相比，本实用新型PCB水下补线设备针对PCB很薄的特点，提出放置PCB的工件水盘和在PCB工件水盘中加水浸没被修补的PCB，通过以平行电极在水下对中断的印刷电路进行修补焊接。由于水的良好导热散热功能，完全避免了印刷电路的铜箔与绝缘基板的剥离。此外，本实用新型还针对印刷电路中断的距离往往小于0.5mm，进一步提出了应用扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头进行水下补线，不但实现只需点焊一次即可完成补线，还可以直接用适配的细漆包线取代原有技术昂贵的补线带。因此，本实用新型PCB水下补线设备可有效地简化补线工艺、节省成本和提高修补效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型PCB水下补线设备进行详细说明，其中：

图1为本实用新型PCB水下补线设备的结构示意图。

图2A和2B分别为用于本实用新型PCB水下补线设备的扁型焊头尖端连体的平行电极焊头的结构示意图和局部放大示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的发明目的、技术方案及其技术效果更加清晰，以下结合附图和具体实施方式，对本实用新型进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本实用新型，并非为了限定本实用新型。

请参考图1所示，为本实用新型PCB水下补线设备的结构示意图，其包括把工作台101、机头支架102、点焊机头103、放置PCB的工件水盘104和电阻焊焊接电源105，其中，点焊机头103安装在机头支架102上，工件水盘104放置在点焊机头103下方的工作台101上，电阻焊焊接电源105通过输出电缆106与点焊机头103上的焊头夹107电性连接。在图示实施方式中，焊头夹107上安装有平行电极108，被修复的PCB109放置在工件水盘104中。

当需要进行修补印刷电路时，加水110浸没被修复的PCB109，即可通过安装在焊头夹107上的平行电极108实现对中断的印刷电路进行水下修补焊接。