[实用新型]一种屏蔽盖和移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动终端结构件技术领域，特别是涉及一种屏蔽盖和移动终端。

背景技术

随着移动终端等电子产品的普及，电子制造行业迎来了新的发展契机，与此同时，消费者也对电子产品的要求越来越高，质量更好，更轻薄的电子产品尤其容易获得消费者的青睐。

制造出质量更好、更轻薄的电子产品离不开高质量的，高精度的PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)布局设计，可以说移动终端内部的印制线路板布局设计很大程度决定了移动终端的质量。

屏蔽盖是焊接在PCB上的，可以用来保护电子产品内部芯片不受外界电磁干扰或机械损坏，因此，很多电子产品的PCB上都会焊接有屏蔽盖。

然而，对于不同型号和大小的电子产品，屏蔽盖的形状都是不定的，通常，无法针对屏蔽盖建立标准的屏蔽盖封装库，因此，在PCB布局设计时，需要根据不同型号的电子产品实时设计对应的屏蔽盖，按照这种方式进行PCB布局设计时效率比较低。

而且，通常焊盘的位置或附近区域为PCB应力较大的区域，但现有技术在进行屏蔽盖设计时，不能体现屏蔽盖对应的每个焊盘的具体位置，使得设计人员在PCB布局设计过程中无法有意识的控制PCB上的走线或其他电子元件与焊盘之间的安全间距，以避开这些应力较大的区域，影响了产品的整体质量。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种屏蔽盖和移动终端。

为了解决上述问题，本实用新型实施例公开了一种屏蔽盖，所述屏蔽盖位于印制线路板上，所述屏蔽盖对应至少一种类型的独立焊盘，其中，每种类型的独立焊盘设置有一个独立的焊盘库，所述焊盘库用于在进行印制线路板布局时被调用，以在印制线路板上确定对应的独立焊盘的属性参数。

优选地，所述焊盘库包括焊盘印制线路板封装信息和原理图逻辑封装信息，所述焊盘印制线路板封装信息用于把焊盘的属性参数以图形方式表现出来，以便在印制线路板图布局时进行调用，所述原理图逻辑封装信息用于指示焊盘与其他电子元件的电气连接关系。

优选地，所述每种类型的独立焊盘包括至少一个独立焊盘。

优选地，所述属性参数至少包括所述焊盘的大小、所述焊盘的位置信息的至少一种。

优选地，所述屏蔽盖的形状为多边形。

优选地，所述屏蔽盖的材料为不锈钢或洋白铜。

优选地，所述焊盘库还用于确定所述独立焊盘的焊锡浮高高度。

优选地，所述浮高高度为0.05毫米。

优选地，所述焊盘库还用于在所述属性参数修改时被调用，以调整对应的独立焊盘的位置或大小信息，避开所述印制线路板中其他易碎器件。

为了解决上述问题，本实用新型实施例还公开了一种移动终端，所述移动终端包括印制线路板，所述印制线路板包括上述的屏蔽盖。

优选地，所述移动终端包括手机、平板电脑、导航仪或穿戴设备。

本实用新型实施例包括以下优点：

在本实用新型实施例中，由于在电子产品PCB布局设计之前，已经预先建立了与屏蔽盖对应的每个类型的独立焊盘一一对应的焊盘库，因此在实际的PCB布局设计过程中，可以直接调用该建立的与焊盘类型相应的焊盘库，生成带有屏蔽盖焊盘位置信息的PCB文件，大大提高了PCB布局设计的工作效率。

进一步的，通过预先建立与屏蔽盖对应的每个类型的独立焊盘一一对应的焊盘库，在PCB布局设计过程中，可以直接调用该建立的与焊盘类型相应的焊盘库，对于不同电子产品或者不同型号的电子产品的不同屏蔽盖的设计不需要针对性实时设计，而是可以直接调用，大大提高了工作效率。

进一步的，在屏蔽盖的焊盘库中设置该焊盘的焊锡锡浮高高度，可以在设计过程中确定该焊盘的焊锡浮高高度，更好的管控该电子产品的内部结构的高度信息。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一种屏蔽盖的外形示意图；

图2是本实用新型实施例的一种屏蔽盖对应的焊盘的示意图；

图3是本实用新型实施例的一种PCB布局及结构设计流程图；

图4是本实用新型实施例的一种PCB布局后图形在PRO-E软件交互窗口展示示意图；