[实用新型]一种面板取放装置有效
申请号: | 201720303212.6 | 申请日: | 2017-03-24 |
公开(公告)号: | CN207009405U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 陈仁坦;陆光权;张志华 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B65G47/90 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 李桦 |
地址: | 230011 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 面板 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及面板取放技术领域,尤其涉及一种面板取放装置。
背景技术
CST(片匣)是目前TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display薄膜晶体管液晶显示屏)生产中最常见的Panel(面板)放置装置。在面板的生产过程中,技术人员经常需要人工从CST中对面板进行取放(如合卡、分析抽屏等),因此,如何对面板进行安全取放是技术人员亟待解决的问题。
现有的一种面板取放装置(CST),如图1所示,包括放置箱01,放置箱01上开设有开口011,开口011用于面板的取放,放置箱01内设有面板放置架02和保护杆03,保护杆03位于面板放置架02沿宽度方向的两侧,并且保护杆03设置在靠近开口011处。
参见图1,现有的面板取放装置中,面板放置架02是全部在放置箱01内,在取放面板时,操作者需要将面板沿面板放置架02长度的方向取出或者放置在面板放置架02的层架上,由于面板放置架02沿宽度方向的两侧设有保护杆03,那么在取放面板的时候,面板需要从两个保护杆03中间通过,而操作者在实际中用力方向不容易与面板放置架02长度方向保持一致,这样面板在取放过程中很容易倾斜而与保护杆03发生相碰,因而面板的边缘容易破损,而且面板与保护杆03发生碰撞是发生在放置箱01的内部,操作者很难发现,因此并不能有效避免两者的碰撞,这样会对后续制成的模组造成不良影响。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种面板取放装置,能够减小面板在取放过程中与保护杆发生碰撞的几率。
为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:
一种面板取放装置,包括放置箱,所述放置箱上开设有开口,所述开口用于面板的取放,所述放置箱内设有面板放置架和保护杆,所述保护杆位于所述面板放置架沿宽度方向的两侧,所述面板放置架与所述放置箱滑动连接,所述面板放置架可沿所述面板放置架的长度方向滑动,使所述面板放置架至少部分可通过所述开口滑动至所述放置箱外。
进一步地,所述面板放置架通过滑轨与所述放置箱连接,所述滑轨包括滑动连接的固定轨和活动轨,所述固定轨固定于所述放置箱上,所述活动轨固定于所述面板放置架上。
更进一步地,所述滑轨的数目为至少一对,每对中的两个所述滑轨均设置于所述面板放置架的上端或下端,并且关于所述面板放置架宽度方向上的中心面对称。
更近一步地,所述滑轨的数目为两对,两对所述滑轨分别位于所述面板放置架的上下两端。
更近一步地,所述活动轨通过中轨与所述固定轨连接,所述中轨与所述固定轨、活动轨均滑动连接。
优选地,所述滑轨为卡扣式滑轨、和/或钢珠滑轨。
进一步地,所述面板放置架包括多个上下平行设置的层架,所述层架包括多个支撑杆,所述多个支撑杆沿面板放置平面设置设置,至少部分所述支撑杆上设有支撑球,所述支撑球与所述支撑杆可滚动连接,并且所述支撑球的上端高于所述支撑杆的上表面。
优选地,所述支撑杆上开设有凹槽,所述支撑球与所述凹槽滚动配合。
更进一步地,所述层架沿所述面板放置架滑动方向上两端的所述支撑杆上设有支撑块,所述支撑块具有支撑面,所述支撑面高于所述支撑杆的上表面,所述支撑球设置于所述层架的其它支撑杆上,所述其它支撑杆为未设置所述支撑块的所述支撑杆。
更进一步地,所述层架包括第一支架杆和第二支架杆,所述第一支架杆和第二支架杆分别设置于所述面板放置架沿宽度方向的两端,多个所述支撑杆分别设置于所述第一支架杆和第二支架杆之间,所述支撑杆包括第一支撑杆和第二支撑杆,所述第一支撑杆的第一端连接于所述第一支架杆上,第二端悬空设置,所述第二支撑杆的第一端连接于所述第二支架杆上,第二端悬空设置。
更进一步地,所述支撑球均设置于所述第一支撑杆和第二支撑杆的第二端,和/或,所述支撑块均设置于所述第一支撑杆和第二支撑杆的第二端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造