[实用新型]一种自动化上料吸片两段吹气结构有效
申请号: | 201720301135.0 | 申请日: | 2017-03-27 |
公开(公告)号: | CN206595236U | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 赵法友;刘开;刘贺;王高辉 | 申请(专利权)人: | 徐州中辉光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 221600 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动化 上料吸片两段 吹气 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及电气气动控制技术领域,尤其涉及一种自动化上料吸片两段吹气结构。
背景技术
在太阳能电池片生产中,目前广泛采用的原料是硅片,在采用捷佳伟创自动化设备生产中,通过吸盘吸取堆叠在料盒内的硅片进行上料。常规吸片上料时,在上料盒旁通过安装一组风刀间断短吹气将堆叠在上料盒内的硅片碎散,然后通过吸盘吸取最上面的一片硅片上料。但吹气时间短硅片容易吹不开,上料时上料盒上面的硅片可能会粘连在一起,会造成吸盘吸双片、不吸片、吸片粘连,会导致硅片被压碎;当吹气时间过长时会严重影响产能,降低了太阳能电池片的生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种自动化上料吸片两段吹气结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种自动化上料吸片两段吹气结构,包括短吹风刀、支架和底座,所述底座上方焊接有支架,所述支架下壳体焊接有调节装置,且调节装置通过伸缩臂与吸盘连接,所述吸盘下端设有吸片膜,所述支架内表面焊接有滑杆,所述底座内部固定有恒压罐,且恒压罐上壳体固定有电磁阀,所述恒压罐通过气管与短吹风刀和预吹风刀的衔接管连接,所述短吹风刀外壳体固定有吹风口,所述短吹风刀下方固定有垫片,所述底座顶部中心线处固定有上料盒,所述上料盒上端焊接有上料台,且上料台通过导线与硅片感应器电性连接,所述上料盒外壳体设有观察格栅。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述气管与衔接管连接处套接有薄型密封环。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述垫片与短吹风刀之间通过螺栓固定连接,且垫片高度为2CM。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述吸盘和上料盒均处于同一竖直线上。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述吸片膜为分段式结构,且吸片膜均处于同一水平面。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述观察格栅共安装有多个,且观察格栅之间为等间距结构。
本实用新型中,首先,在恒压罐后增加电磁阀,信号由上料盒下检测硅片感应器提供,能够增加预吹功能的效果,在吸片前预吹风刀一直吹气,并增加气量,让硅片实现提前吹分,吸盘吸片时另外一组风刀再次工作,实现两段吹气的效果,保证了该结构的完整运行,其次,经过两个分段吹气的硅片在被吸盘吸取时,能够降低吸盘与硅片之间的相对作用力,进而降低了硅片的碎片率,提高了硅片的利用率,同时该结构操作便捷,性能稳定,具有更高的工作效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种自动化上料吸片两段吹气结构的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种自动化上料吸片两段吹气结构的吸盘的结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种自动化上料吸片两段吹气结构的上料盒的结构示意图。
图例说明:
1-恒压罐、2-电磁阀、3-气管、4-垫片、5-衔接管、6-短吹风刀、7-滑杆、8-支架、9-调节装置、10-吹风口、11-吸盘、12-预吹风刀、13-上料盒、14-底座、15-吸片膜、16-硅片感应器、17-观察格栅、18-上料台。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-3,一种自动化上料吸片两段吹气结构,包括短吹风刀6、支架8和底座14,底座14上方焊接有支架8,支架8下壳体焊接有调节装置9,且调节装置9通过伸缩臂与吸盘11连接,吸盘11下端设有吸片膜15,支架8内表面焊接有滑杆7,底座14内部固定有恒压罐1,且恒压罐1上壳体固定有电磁阀2,恒压罐1通过气管3与短吹风刀6和预吹风刀12的衔接管5连接,短吹风刀6外壳体固定有吹风口10,短吹风刀6下方固定有垫片4,底座14顶部中心线处固定有上料盒13,上料盒13上端焊接有上料台18,且上料台18通过导线与硅片感应器16电性连接,上料盒13外壳体设有观察格栅17。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造