[实用新型]一种SMT印刷钢网

说明书

技术领域

本实用新型属于SMT模板技术领域，具体涉及一种优化的SMT制程钢网。

背景技术

随着我国电子信息产品制造业的飞速发展，我国的表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology，表面贴装技术)也得到了迅猛的发展。表面贴装技术是一种现代的电路板组装技术，其工艺流程大体上包括：在印制电路板(PCB，Printed Circuit Board，在印制电路板)待焊接的一面涂布锡膏，然后将需要焊接的元器件贴装到PCB的对应位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，这样就完成了PCB其中一面的元器件的贴装，检验合格后即可完成表面贴装。

钢网也就是SMT模板，它是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上准确位置。在连接器钢网设计中，PCB上有底层铜皮/走线，因为这些底层铜皮/走线缘故，位于底层铜皮/走线外侧的焊盘比位于底层铜皮/走线内侧的焊盘低，焊盘共面度差，使用该钢网刷锡膏时会使底层铜皮/走线外侧的焊盘锡量比位于底层铜皮/走线内侧的焊盘锡量多，容易造成连锡，影响PCB的使用效果。阶梯钢网可以对模板进行局部减薄，以减少特定元件焊接时的锡量，然而阶梯钢网工艺复杂，成本高，不适合于大规模推广使用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种SMT印刷钢网，采用此SMT制程钢网印刷锡膏的PCB不会出现连锡的不良，PCB的使用效果好，同时此SMT制程钢网结构简单，制作工艺简便，成本低。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种SMT印刷钢网，所述钢网上与待贴装PCB上的焊盘相对应的位置设有钢网开口，所述PCB上设有底层铜皮/走线，所述焊盘包括多个布设于所述底层铜皮/走线上的第一焊盘和直接布设于所述PCB板面上的第二焊盘，与所述第一焊盘相对应的所述钢网开口为第一钢网开口，与所述第二焊盘相对应的所述钢网开口为第二钢网开口，所述第一钢网开口的宽度大于所述第二钢网开口的宽度。

进一步的，所述第二钢网开口的宽度比所述第一钢网开口宽度小0.02mm，所述第一钢网开口和所述第二钢网开口的宽度均小于所述焊盘的宽度。

进一步的，所述焊盘设有上下两排，每一排所述焊盘均由所述第一焊盘和所述第二焊盘组成。

进一步的，与位于上一排的所述第二焊盘相对应的所述第二钢网开口的中心与所述第二焊盘的中心重合。

进一步的，与位于下一排的所述第二焊盘相对应的所述第二钢网开口的中心位于所述第二焊盘的中心远离同一排的所述第一焊盘的一侧。

进一步的，所述第二焊盘位于所述第一焊盘的右侧，与位于下一排的所述第二焊盘相对应的所述第二钢网开口的中心位于同一排的所述第二焊盘的中心的右侧。

进一步的，与位于下一排的所述第二焊盘相对应的所述第二钢网开口的中心与位于同一排的所述第二焊盘的中心在宽度方向上相距0.03mm。

由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的一种SMT印刷钢网，钢网上与待贴装PCB上的焊盘相对应的位置设有钢网开口，与布设在底层铜皮/走线上的第一焊盘相对应的钢网开口为第一钢网开口，与直接布设于PCB板面上的第二焊盘相对应的钢网开口为第二钢网开口，第一钢网开口的宽度大于第二钢网开口的宽度。第二钢网开口宽度小于第一钢网开口的宽度，从而印刷到第二焊盘上的锡膏的宽度减小，可以减少其对应焊盘上涂布的锡量，能够有效的防止因涂布锡量过多而造成连锡，保证了PCB的使用效果。同时本实用新型SMT制程钢网结构简单，制作工艺简便，成本低。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的原理图；

图中，1-钢网，2-底层铜皮/走线，3-第一焊盘，4-第二焊盘，5-第一钢网开口，6-第二钢网开口。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。