[实用新型]LED焊盘结构有效
申请号: | 201720252894.2 | 申请日: | 2017-03-15 |
公开(公告)号: | CN206711916U | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 邹伟民 | 申请(专利权)人: | 江苏传艺科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H05K1/11 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人: | 吴飞 |
地址: | 225600 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | led 盘结 | ||
1.一种LED焊盘结构,其特征在于,包括正极焊盘(1)和负极焊盘(2)、以及分别用于与正电、负电连接的正电引导线路(3)和负电引导线路(4),正极焊盘(1)与正电引导线路(3)之间、负极焊盘(2)与负电引导线路(4)之间分别通过一组焊盘线路连接导通;其中,至少一组焊盘线路由至少两条导电线路(5)并联而成。
2.根据权利要求1所述的LED焊盘结构,其特征在于,所述正电引导线路(3)和/或负电引导线路(4)为蚀刻线路或印刷电路、或由蚀刻电路和印刷电路组成。
3.根据权利要求1所述的LED焊盘结构,其特征在于,所述焊盘线路为蚀刻线路或印刷电路、或由蚀刻电路和印刷电路组成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏传艺科技股份有限公司,未经江苏传艺科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720252894.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种双联节能LED半导体芯片
- 下一篇:LED模组