[实用新型]一种大尺寸固晶板放置装置有效
申请号: | 201720252381.1 | 申请日: | 2017-03-15 |
公开(公告)号: | CN206639777U | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 周忠洪;梁振辉 | 申请(专利权)人: | 珠海经济特区亿控智能自动化有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/683 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司44214 | 代理人: | 王贤义 |
地址: | 519000 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 尺寸 固晶板 放置 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种大尺寸固晶板放置装置。
背景技术
目前在微型集成电路板(IC板)的生产制造中,其中一项要采用固晶机来对产品进行安装晶片。以往进行该项固晶工序的产品的放置器都是四个圆形放置板为一组,每个放置板的直径基本都是4寸,待固晶的产品放置在该四个圆形放置板上,然后在固晶机内逐个完成固晶。但现在由于技术的进步,普通4寸的固晶板已经不能满足客户对于大面积产品的需求,所以,企业需要在不改变现有固晶机的前提下研发一种符合客户实际要求的大尺寸固晶板放置器。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种设计合理、结构简单、成本低廉的能够放置大面积固晶产品并同时能够适用于现有固晶机的大尺寸固晶板放置装置。
本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括大尺寸圆环圈板以及定位连接板,所述大尺寸圆环圈板上适配设置有呈圆形的晶体板放置槽位,所述晶体板放置槽位的圆周直径为8寸,所述大尺寸圆环圈板的基部固定设置在所述定位连接板的上表面上,所述定位连接板上设置有三点式定位连接螺纹孔组,所述定位连接板的下端设置有若干个连接弹簧。
所述大尺寸圆环圈板内部中空,所述大尺寸圆环圈板的中空部呈圆形且与所述晶体板放置槽位互为同心圆,所述大尺寸圆环圈板的中空部的直径小于所述晶体板放置槽位的直径。
所述大尺寸圆环圈板的下部通过螺栓固定设置在所述定位连接板的上表面的中部,所述三点式定位连接螺纹孔组设置在所述定位连接板的上部并置于所述大尺寸圆环圈板的中空部的下方。
所述三点式定位连接螺纹孔组包括三个螺纹通孔,三个所述螺纹通孔呈等边三角形顶点排列。
所述连接弹簧的个数为三个,三个所述连接弹簧的首端均固定设置在所述定位连接板的下端。
本实用新型的有益效果是:在本实用新型中,由于晶体板放置槽位的圆周直径为8寸,又由于在定位连接板上设置有三点式定位连接螺纹孔组,所以只需通过螺丝就能够将本实用新型固定在现有固晶机的工作台上,所以本实用新型能够在现有固晶机上为面积为8寸的大面积固晶产品进行固晶加工。
又由于大尺寸圆环圈板内部中空,所以其整体加工材料得到了节省,从而为企业节省了材料成本;
又由于三点式定位连接螺纹孔组是由三个呈等边三角形顶点排列的螺丝孔组成,所以使得本实用新型在固晶机上的放置更加牢固。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型包括大尺寸圆环圈板1以及定位连接板2,所述大尺寸圆环圈板1上适配设置有呈圆形的晶体板放置槽位11,所述晶体板放置槽位11的圆周直径为8寸,大尺寸待固晶产品适配放置在所述晶体板放置槽位11上。所述大尺寸圆环圈板1的基部固定设置在所述定位连接板2的上表面上,所述定位连接板2上设置有三点式定位连接螺纹孔组3,所述定位连接板2的下端设置有若干个连接弹簧4,所述连接弹簧4的个数为三个,三个所述连接弹簧4的首端均固定设置在所述定位连接板2的下端。所述三点式定位连接螺纹孔组3包括三个螺纹通孔,三个所述螺纹通孔呈等边三角形顶点排列,即三个所述螺纹通孔依次连线呈一个等边三角形。工作人员通过三个螺丝依次穿过所述螺纹通孔以及固晶机工作台的螺丝孔,从而将所述定位连接板2固定设置在固晶机工作台上。三个所述连接弹簧4的末端连接在固晶机工作台的侧边上,用以进一步固定所述定位连接板2。
所述大尺寸圆环圈板1内部中空,所述大尺寸圆环圈板1的中空部呈圆形且与所述晶体板放置槽位11互为同心圆,所述大尺寸圆环圈板1的中空部的直径小于所述晶体板放置槽位11的直径。
所述大尺寸圆环圈板1的下部通过螺栓固定设置在所述定位连接板2的上表面的中部,所述三点式定位连接螺纹孔组3设置在所述定位连接板2的上部并置于所述大尺寸圆环圈板1的中空部的下方。
本实用新型适用于集成电路加工生产领域。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海经济特区亿控智能自动化有限公司,未经珠海经济特区亿控智能自动化有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720252381.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体三极管引脚定位剪切装置
- 下一篇:传输装置监控系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造