[实用新型]一种大尺寸固晶板放置装置有效
| 申请号： | 201720252381.1 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN206639777U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 周忠洪;梁振辉 | 申请（专利权）人： | 珠海经济特区亿控智能自动化有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 固晶板 放置 装置 | ||
1.一种大尺寸固晶板放置装置，其特征在于：它包括大尺寸圆环圈板（1）以及定位连接板（2），所述大尺寸圆环圈板（1）上适配设置有呈圆形的晶体板放置槽位（11），所述晶体板放置槽位（11）的圆周直径为8寸，所述大尺寸圆环圈板（1）的基部固定设置在所述定位连接板（2）的上表面上，所述定位连接板（2）上设置有三点式定位连接螺纹孔组（3），所述定位连接板（2）的下端设置有若干个连接弹簧（4）。
2.根据权利要求1所述的一种大尺寸固晶板放置装置，其特征在于：所述大尺寸圆环圈板（1）内部中空，所述大尺寸圆环圈板（1）的中空部呈圆形且与所述晶体板放置槽位（11）互为同心圆，所述大尺寸圆环圈板（1）的中空部的直径小于所述晶体板放置槽位（11）的直径。
3.根据权利要求2所述的一种大尺寸固晶板放置装置，其特征在于：所述大尺寸圆环圈板（1）的下部通过螺栓固定设置在所述定位连接板（2）的上表面的中部，所述三点式定位连接螺纹孔组（3）设置在所述定位连接板（2）的上部并置于所述大尺寸圆环圈板（1）的中空部的下方。
4.根据权利要求2所述的一种大尺寸固晶板放置装置，其特征在于：所述三点式定位连接螺纹孔组（3）包括三个螺纹通孔，三个所述螺纹通孔呈等边三角形顶点排列。
5.根据权利要求1所述的一种大尺寸固晶板放置装置，其特征在于：所述连接弹簧（4）的个数为三个，三个所述连接弹簧（4）的首端均固定设置在所述定位连接板（2）的下端。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
