[实用新型]一种晶圆片理片器有效
申请号: | 201720243701.7 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN206541818U | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 程思义 | 申请(专利权)人: | 无锡龙奕科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆片理片器 | ||
技术领域
本实用新型主要涉及半导体芯片行业和光伏太阳能行业领域,尤其涉及一种晶圆片理片器。
背景技术
针对晶圆片和芯片有平口和“V"型口,为了能让若干片晶圆片或芯片的平口或“V”口能准确对齐在一条线上,需要通过一台设备能将这些口找到并能自动的对准在一条线上,目前国内都是通过人工来一片一片的对准,浪费人力也效率低下。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种晶圆片理片器。
为了实现上述目的,本实用新型所采取的措施:
一种晶圆片理片器,包括机身,所述的机身内左侧位置安装有滚轮,滚轮为抗静电硅胶滚轮,滚轮与安装于机身外侧的驱动装置联动,驱动装置为手动或电动装置,机身内右侧位置安装有卡板,卡板与安装于机身右端外侧的卡板限位装置接触,机身内侧设置有阶梯式横条。
所述的滚轮设置于机身内左侧横条的右边,所述的卡板设置于机身内右侧凹陷的横条左沿。
本实用新型的有益效果:本实用新型解决了依靠人工一片一片核对晶圆片槽口,以及人工比对槽口不准,效率低的困扰,大大提高了工作效率和精度,降低人工的工作强度。
附图说明
图1、本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型提供的一种晶圆片理片器,包括机身1,所述的机身1内左侧位置安装有滚轮2,滚轮2为抗静电硅胶滚轮,滚轮2与安装于机身1外侧的驱动装置3联动,驱动装置为手动或电动装置,可以根据需要选择合适的驱动方式;机身1内右侧位置安装有抗静电晶圆片槽口卡板4,卡板4与安装于机身1右端外侧的卡板限位装置5接触,机身1内侧设置有阶梯式横条6。
机身1上方配套放置晶圆片花篮,晶圆片花篮的底部宽度小于机身宽度,晶圆片花篮的底部放置于机身1内侧横条6上,所述的滚轮2设置于机身1内左侧横条的右边,所述的卡板4位于机身1内右侧凹陷的横条6左沿,滚轮2和卡板4都位于晶圆片花篮底部开口的内侧,这样可以通过旋转滚轮2带动晶圆片的旋转。
工作原理:将载有晶圆片的晶圆花篮放置在机身上,然后手摇或电动驱动抗静电硅胶滚轮,通过滚轮的硅胶和晶圆片边缘的摩擦带动晶圆片沿逆时针旋转。在旋转过程中,当晶圆片卡口接触到卡板时,通过晶圆片自身的重力作用,晶圆片不再旋转,待所有晶圆片都不再旋转后,拉动卡板限位装置的卡板手柄到制动位置,继续旋转硅胶滚轮,使已经对准的晶圆片卡口到达需要停留的位置。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本领域内普通的技术人员的简单更改和替换都是本发明的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造