[实用新型]产品到位检测装置

说明书

技术领域

本公开一般涉及集成电路领域，尤其涉及产品到位检测装置。

背景技术

在半导体封装工艺过程中，产品由输入端进入作业区域必须准确到位不能存在偏差；在半导体封装操作过程中，产品需要运送至固定的位置进行封装等作业处理，若产品没有运送至作业区域，封装过程会产生较多的不合格产品，因此，将产品运动至作业区域尤为重要。

目前的集成电路中的钞票到位检测装置存在2mm的误差，对于集成电路来说误差较大，严重影响产品质量。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种产品到位检测装置。

一方面，提供一种产品到位检测装置，包括支架固定板，所述支架固定板上连接有传感器和转动片，所述转动片通过转轴与所述支架固定板铰接，所述转动片一端用于与待检测产品接触，另一端用于触发所述传感器。

根据本申请实施例提供的技术方案，通过在产品到位的位置处安装产品到位检测装置，产品到位后与转动片和转动支架接触，转动片翻转与接近传感器接触完成产品位置的检测，本装置结构简单、不占空间，并且加工不同产品时能够对其结构进行调整以适应不同产尺寸的产品，并且运行稳定、成本低廉，特别解决了产品是否准备到位的检测问题，大大提高了产品质量。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型中的产品到位检测装置结构爆炸图；

图2为本实用新型中的产品到位检测装置作业产品示意图；

图3为本实用新型中的产品到位检测装置结构示意图；

图4为本实用新型中的产品到位检测装置使用状态示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1至图4，本实用新型提供一种产品到位检测装置，包括支架固定板6，所述支架固定板6上连接有传感器8和转动片2，所述转动片2通过转轴3与所述支架固定板6铰接，所述转动片2一端用于与待检测产品9接触，另一端用于触发所述传感器8。

本实用新型提供的产品到位检测装置安装在产品到位处，产品结构如图2所示，产品到位后与转动片和转动支架接触，转动片翻转触发传感器完成产品位置的检测。

进一步的，还包括气缸1，所述支架固定板6通过气缸连接块5连接至所述气缸1；

所述气缸1包括气缸支架，所述气缸支架连接至活塞杆，所述气缸支架包括相互垂直的第一面和第二面，所述第一面上安装有所述气缸连接块5，所述第二面顶端设有滑块。通过气缸带动气缸连接块和支架固定板、转动片等等上下移动，实现对不同结构产品的到位检测。

进一步的，气缸连接块5上设有U型槽，所述支架固定板6通过所述U型槽与所述气缸连接块5卡接。在气缸连接块5上设置U型槽，支架固定板6能够沿该U型槽移动，进而带动支架固定板、转动片和传感器移动，当待检测产品长度较长时，可以对其记性移动实现不同尺寸产品的到位检测。

所示传感器8通过螺母7可移动连接在所述移动片支架4上。传感器8可以有多种实现形式，例如光电传感器、接近传感器等，本申请中优先选择接近传感，保证该检测装置对产品到位检测的精确性；接近传感器连接在移动片支架上实现对产品到位的检测，通过移动片支架上下两个螺母进行固定，并且能够对接近传感器露出移动片支架的长度进行调节，确保接近传感器与转动片之间的检测精度。转动片转动靠近接近传感器实现对产品到位的检测，因此将转动片与接近传感器设置在同一平面上保证检测的精度。

进一步的，所述支架固定板6上设有凹槽，所述转动片2安装在所述凹槽内且部分伸出所述凹槽。通过支架固定板上的凹槽安装转动片并且通过转轴实现固定。

进一步的，所述转动片包括相互垂直的第一面和第二面，所述第一面上设有接触部，用于与待检测产品相接触，所述第二面上安装有触发块，所述触发块用于触发所述传感器。转动片可绕转轴旋转，产品到位后与转动片第一面接触并推动转动片旋转，转动片第二面上的触发块触发接近传感器实现产品到位的检测。