[实用新型]一种超高频抗金属电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，尤其是一种超高频抗金属电子标签。

背景技术

电子标签是RFID(射频识别系统)的主要组成单元，是物联网的信息载体。随着射频识别技术的发展，工作于UHF频段(840MHz-960MHz)的各类型电子标签被越来越多地运用于物流管理、仓储管理、资产管理等领域。因一些电力资料如电力互感器，外壳是金属材料做成，并且需要将标签安装在金属表面上，传统超高频电子标签在金属表面无法正常工作，因此，需要一种超高频抗金属电子标签。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种高灵敏度、高增益、小型化的超高频抗金属电子标签。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种超高频抗金属电子标签，包括陶瓷基板、标签天线和标签芯片，标签天线包覆于陶瓷基板的外周，通过过孔回流形成封闭回路，其中，标签天线包括第一天线和第二天线，在第一天线和第二天线任一面形成镂空部，电流经所述标签天线呈弯曲路径流通。

所述第一天线位于陶瓷基板的上表面，第二天线位于陶瓷基板的下表面，其中，在陶瓷基板的侧边中间位置设有陶瓷基板固定孔。

进一步地，所述标签天线采用平衡双馈电结构；所述过孔开设于陶瓷基板两端，第一天线和第二天线通过置于过孔的电镀导电介质相互构成电气连接。

进一步地，所述镂空部沿标签天线的四周边缘开设。

进一步地，所述镂空部设有至少一个，其向标签天线的中部相对交错伸出。

进一步地，所述镂空部长度为5mm-10mm；宽度为5mm-10mm。所述镂空部尺寸为8mm宽×6.5mm高；所述陶瓷基板尺寸为76mm×20mm宽×3.0mm厚。陶瓷基板的长度、宽度以及厚度均可调。

进一步地，所述陶瓷基板为方形体或长方体。

进一步地，在陶瓷基板上表面中间位置设有标签芯片定位点。

当解读器遇上电子标签时，解读器发出电磁波，在周围形成电磁场，标签从电磁场中获得能量激活标签中的标签芯片电路，标签芯片将所述电磁波转换，发送至解读器，由解读器将电磁波转换为相关的数据，控制计算机就可以根据相关的数据处理进行管理控制。

本实用新型的有益效果是：在标签天线形成镂空部，天线的辐射体表面的电流经所述标签天线呈弯曲路径流通，延长电流路径，即增加天线的电长度，降低天线谐振频率，实现超高频抗金属电子标签小型化目标；标签天线采用平衡双馈电结构，增大标签频带宽度，提高标签的灵敏度，实现超高频抗金属标签小型化下具有卓越性能；另外，采用芯片表面贴片技术或COB(板上芯片绑定技术)，提高标签性能一致性，提高标签生产自动化，减少标签生产所需时间，降低生产成本；标签天线采用过孔回流设计，超高频抗金属标签粘贴金属物品时，标签天线与金属物品共地，可增加反射能量，标签粘贴金属时识别距离可达5米以上。

附图说明

图1为本实用新型一种超高频抗金属电子标签立体结构图；

图2为本实用新型一种超高频抗金属电子标签尺寸示意图。

图中，陶瓷基板1，过孔11，天线2，标签芯片3，镂空部21。

具体实施方式

本实施例中，参照图1和图2，所述一种超高频抗金属电子标签，包括陶瓷基板1、标签天线2和标签芯片3，标签天线2包覆于陶瓷基板1的外周，通过过孔11回流形成封闭回路，其中，标签天线2包括分别设置于陶瓷基板1两侧面的第一天线和第二天线，在第一天线和第二天线任一面形成镂空部21，电流经所述标签天线2呈弯曲路径流通。