[实用新型]一种新型二极管模块有效
| 申请号: | 201720173096.0 | 申请日: | 2017-02-25 |
| 公开(公告)号: | CN206532779U | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
| 发明(设计)人: | 曹剑龙;宗瑞 | 申请(专利权)人: | 浙江世菱电力电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/861;H01L23/31 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司33100 | 代理人: | 柯利进 |
| 地址: | 321400 浙江省丽水市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 二极管 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种整流模块,特别是一种双塔形式的新型二极管模块。
背景技术
目前, 二极管模块已广泛应用于电力电子电路,其使用技术比较成熟,在高频逆变焊机、大功率开关电源、高频逆变电镀电源、高频快速充电器及高频调速装置等场合使用,使整机机械结构紧凑、简化,体积缩少,重量减轻,节电、节材,可靠性提高。其中一种双塔形式的二极管模块,包括有一块导电底板,和焊接于该底板上且分别封装于两个塔型绝缘壳体内的二极管芯片和电极接柱,每个塔型绝缘壳体内设有四只二极管芯片,且分别使用两个都可移动的隔离定位用的三角绝缘板来隔离该四只二极管芯片。但是,由于所述各塔型绝缘壳体内的两三角绝缘板都可移动,使得在生产加工过程中四只二极管芯片的隔离定位比较困难,模块产品的可靠性因而受到较大影响,并且生产加工麻烦。
发明内容
本实用新型为解决上述二极管模块存在的问题,提供一种改进的新型二极管模块,使绝缘壳体内的四只二极管芯片隔离定位方便,产品可靠性和生产效率提高。
本实用新型所述的一种新型二极管模块,包括一导电底板,该导电底板上设有由两绝缘壳体分别封装的两组二极管芯片,其中每个绝缘壳体内设有四只二极管芯片,该四只二极管芯片的顶面通过一导电圆片上接一电极接柱,其特征是:所述绝缘壳体内均设有一个矩形绝缘板,该矩形绝缘板通过其四角上的安装孔和连接螺钉固定在所述导电底板上,并且所述四只二极管芯片分别位于该矩形绝缘板的对应镂空中。这样,通过所述固定的矩形绝缘板,以及该矩形绝缘板中设置的与四只二极管芯片分别对应镂空,使得每一绝缘壳体内的四只二极管芯片均可方便地得到隔离定位,并且使本实用新型的封装加工简单,产品可靠性和生产效率提高。
所述导电圆片下面分别设有与四只二极管芯片顶面相应连接的四个下凸部。其可以使电极接柱与二极管芯片电连接更可靠。
所述矩形绝缘板厚度大于二极管芯片厚度,且两者的厚度差等于或小于导电圆片上所述下凸部的高度。其可以使电极接柱与二极管芯片电连接更可靠。
本实用新型的有益技术效果是:由于在每个绝缘壳体内均设有一个固定的矩形绝缘板,并且该固定的矩形绝缘板还设有与四只二极管芯片对应的镂空,从而使每个绝缘壳体内的四只二极管芯片隔离定位方便,产品的可靠性和生产效率提高。
附图说明
图1为本实用剖视结构示意图。
图2为图1中的导电圆片结构放大示意图。
图3为图1中A-A切面的俯视结构示意图。
具体实施方式
附图标注说明:导电底板1、绝缘壳体2、导电圆片3、下凸部31、电极接柱4、二极管芯片5、矩形绝缘板6、中间安装孔7、端部安装孔8、连接螺钉9。
如图1-3所示,一种新型二极管模块,包括一导电底板1,该导电底板1上设有由两绝缘壳体2分别封装的两组二极管芯片5,其中每个绝缘壳体2内设有四只二极管芯片5,该四只二极管芯片5的顶面通过一导电圆片3上接一电极接柱4,所述绝缘壳体2内均设有一个矩形绝缘板6,该矩形绝缘板6通过其四角上的安装孔和连接螺钉9固定在所述导电底板1上,并且所述四只二极管芯片5分别位于该矩形绝缘板6的对应镂空中。这样,通过所述固定的矩形绝缘板6,以及该矩形绝缘板6中设置的与四只二极管芯片5分别对应镂空,使得每一绝缘壳体2内的四只二极管芯片5均可方便地得到隔离定位,并且使本实用新型的封装加工简单,产品可靠性和生产效率提高。
所述导电圆片3下面分别设有与四只二极管芯片5顶面相应连接的四个下凸部31。其可以使电极接柱4与二极管芯片5电连接更可靠。
所述矩形绝缘板6厚度大于二极管芯片5厚度,且两者的厚度差等于或小于导电圆片3上所述下凸部31的高度。其可以使电极接柱4与二极管芯片5电连接更可靠。
本实用新型通过在每个绝缘壳体2内均设一个固定的矩形绝缘板6,并且该固定的矩形绝缘板6还设有与四只二极管芯片5对应的镂空,从而使每个绝缘壳体2内的四只二极管芯片5隔离定位方便,产品可靠性和生产效率提高。
加工生产时,可先将两个矩形绝缘板6通过连接螺钉9分别固定安装在导电底板1上,然后将每组四个二极管芯片5分别放置在对应的矩形绝缘板6的对应镂空中,再依次将导电圆片3和电极接柱4放置在所述的二极管芯片5上,再然后放入烧结炉内烧结,烧结完成后再分别装配上两绝缘壳体2,最后向绝缘壳体2中灌封环氧树脂。其模块产品加工生产简单,可靠性和生产效率提高。本实用新型特别适合快恢复二极管模块生产。
应该理解到的是:上述实施例只是对本实用新型的说明,任何不超出本实用新型实质精神范围内的发明创造,均落入本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





