[实用新型]一种适合规模化量产的导电背板有效
申请号: | 201720163020.X | 申请日: | 2017-02-23 |
公开(公告)号: | CN206546825U | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
发明(设计)人: | 张伟伦;吴仕梁;路忠林;盛雯婷;张凤鸣 | 申请(专利权)人: | 南京日托光伏科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049;H01L31/18;B23K26/362;B23K26/36 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人: | 李玉平 |
地址: | 210000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适合 规模化 量产 导电 背板 | ||
技术领域
本实用新型属于太阳能电池领域,具体涉及一种导电背板及其制备方法。
背景技术
目前市场中的光伏组件普遍采用的是焊带高温焊接的工艺。这种组件的电池的正负电极位于电池的正反两面,通过焊带将相邻的电池的正负极焊接相连,然后与正面玻璃,背面背板一起封装。而此工艺造成的焊接应力问题会在组件后续长期户外使用过程中产生可靠性风险,比如说高温焊接容易使电池发生隐裂等问题。因此使用导电背板的背接触式太阳能电池组件(以下简称MWT组件)是目前光伏技术产业化的一个重要方向。MWT组件中的电池正负极均位于电池背面,同时取消了用于串联电池的焊带,取而代之的是具有特定线路的导电背板。在组件封装前,只需将电池摆放到导电背板的固定位置即可,然后将导电背板、电池、正面玻璃封装。一来这种技术避免了高温焊接焊带时给电池带来的各种隐藏风险,二来使用相同转化效率的电池,相同面积大小的MWT组件能够比使用焊带的传统组件功率更高。但目前市场上所能供应的导电背板制备过程复杂、产能低、成本高。相对传统组件,MWT组件技术的功率提升所带来的收益并不足以弥补由导电背板所带来的成本的增加,同时现有导电背板的产能过低,也是限制MWT 组件规模化量产的重要原因。
正是基于以上背景,本技术提出了一种用于MWT组件的可规模化,低成本量产的导电背板及其量产方法。
实用新型内容
发明目的:针对现有技术中存在的问题,本实用新型提出一种适合规模化量产的导电背板及制备方法,提高了导电背板的产能,降低了导电背板的生产成本。
技术方案:本实用新型提出一种适合规模化量产的导电背板,包括基板、粘接层、导电箔,导电箔通过粘接层粘附在背板上,形成自上而下为导电层-粘接层-基板的复合式结构,所述导电箔上刻画有线路,所述线路刻画到导电箔 30%~90%的深度,这种工艺可保证导电箔不被完全刻穿,防止损害到基板,同时又可大幅度提高激光刻线的效率。
优选的,所述刻画线路将一张完整的导电箔分成了60块方形区域,每块方形区域对应一片电池片,其上的线路将每个区域分成两个部分,这两个部分将其上的电池片正极与负极互相隔离开,相邻两个方形区域通过导电箔相互连接,使其上的电池片相互串联,相邻4个方形区域的线路在中心拐角处形成一个类似“X”形的接头,“X”形接头减少了额外线路的数量,同时减少了撕完线后,接头位置处导电箔残留的可能性(残留会造成短路)。
优选的,所述刻画线路包括3个起头位置,整张导电箔只需三根线,减少了撕线的难度并且提高了撕线的速度。
优选的,所述基板为常见光伏背板,包括TPT、KPK、KPE或KPF;所述粘接层为具有粘结作用的胶膜或者胶水,包括EVA胶膜、PVB膜,其厚度为1 μm~500μm;所述导电箔层为金属箔,包括铜箔、铝箔、铝镀铜或铝镀银,其厚度为10μm~200μm,所述导电背板的粘接力层压前为0~10N/cm,使导电箔不会自动从基板上脱离又可以轻松地从基板上剥离,层压后导电背板的粘接力> 10N/cm,以保证更好的封装效果。
本实用新型还提出一种适合规模化量产的导电背板制备方法,当粘结层为胶膜时,包括两种制备方案:
第一种方案包括如下步骤:
步骤1:导电背板复合:将胶膜覆到导电箔的下表面,得到初步复合物,再将初步复合物胶膜面朝向基板,通过热压的方式将其与基板复合,所述热压温度 100±30℃,热压时间1~20s;
步骤2:激光刻线:将复合后的导电背板导电箔面朝上放置到激光加工平台上,按照设计的线路对导电箔进行不刻穿的快速刻线,刻完之后,一张完整的导电箔就被分为了需保留部分和待剥离部分;
步骤3:线路剥离:待剥离导电箔从导电箔上撕掉;
步骤4:背面引出线位置开孔:将复合后的导电背板基板面朝上,用带碗口形工装的电烙铁在导电背板上按压,用镊子钳掉被烫下的基板和粘接层;
第二种方案包括如下步骤:
步骤1:导电背板初步复合:将胶膜覆到导电箔的下表面,得到初步复合物;
步骤2:激光刻线:将初步复合物导电箔面朝上放置到激光加工平台上,按照设计的线路对导电箔进行不刻穿的快速刻线,刻完之后,一张完整的导电箔就被分为了需保留部分和待剥离部分;
步骤3:线路剥离:待剥离导电箔从导电箔上撕掉;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的