[实用新型]一种PCB薄板水平化铜引导治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板加工领域，尤其涉及一种PCB薄板水平化铜引导治具。

背景技术

在PCB板钻完孔后，需先采用化学方式在孔壁上沉上一层薄铜，后续才能通过板电镀到客户要求的铜厚，沉铜的品质会直接影响孔铜性能，业界常规沉铜方式分为水平沉铜与垂直沉铜两种，为提高沉铜品质及效率，很多公司都采用新型的水平沉铜，但对于薄板及FPC板（软板），水平沉铜线由于传输滚轮间隙及药水压力原因，很容发生卡板及卷板现象，导致薄板及FPC板无法生产，目前常规的解决方法是采用一块普通的PCB基板做为引导板，将薄板或FPC板用胶带粘贴在一起，但胶带在药水中浸泡时间过长，经常会有胶带脱落，导致掉板及胶带污染药水问题。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供一种PCB薄板水平化铜引导治具，包括一长方形的平板，所述平板的一长边设为夹持边，平板内沿夹持边并列设置有多个U形的夹板槽，夹板槽在平板上形成多个凸出部，夹板槽的U形开口朝向平板内部，凸出部朝向夹持边，凸出部和夹持边之间形成夹板框,待引导的PCB板可通过夹板槽插入凸出部和夹板框之间。

优选的，所述多个夹板槽之间以及凸出部中央均设有药水导流槽。优选的，所述夹板槽的宽度为1-1.2mm。

优选的，所述凸出部的底部到夹持边的距离，小于待引导的PCB板的板内线路到PCB板板边的距离。

进一步的，所述凸出部的底部到夹持边的距离为10-15mm。

优选的，所述平板是厚度为0.8-1.2mm的PCB基板。

优选的，所述平板的四角为倒角设计。

优选的，所述夹持边的长度比待引导的PCB板的宽度至少大20 mm。

优选的，所述平板的宽度大于120mm。

利用本实用新型提供的PCB薄板水平化铜引导治具，可以将薄板或FPC板卡其在夹持部上，再通过治具引导的方式避免在水平沉铜时产生卡板及卷板现象，且此夹具可以重复利用，操作简单，且不会对药水产生污染。

附图说明

图1是本实用新型提供的PCB薄板水平化铜引导治具实施例结构示意图。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本实用新型，下面将结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步详细描述。

如图1所示PCB薄板水平化铜引导治具，包括一平板1，平板1是由厚度为0.8mm的PCB基板制成的长方形板,平板1的一长边设为夹持边11，平板1内沿夹持边11并列设置有多个U形的夹板槽12夹板槽12的宽度为1mm, 夹板槽12在平板1上形成多个凸出部13夹板槽12的U形开口朝向平板1内部，凸出部13朝向夹持边11，凸出部13和夹持边11之间形成夹板框14,待引导的PCB板可通过夹板槽12插入凸出部13和夹板框14之间，凸出部13和夹板框14将待引导的PCB板夹住。为防止水平沉铜时药水积存在凸出部13和夹板框, 夹板槽12之间以及凸出部13中央均设有药水导流槽,多个夹板槽12之间的药水导流槽121设计为4.5×10mm, 凸出部13中央的药水导流槽131设计为2.5×8mm,以便于药水流通。

为防止待引导的PCB板插入凸出部13和夹板框14之间时，凸出部13或夹板框14擦伤其内部线路，因此凸出部13的底部到夹持边11的距离D，应小于待引导的PCB板的板内线路到PCB板板边的距离，一般设置为10mm即可。特别的，平板1的四角为倒角设计，防止操作时对线路板造成擦伤。为便于操作，夹持边11的长度应比待引导的PCB板的宽度大20 mm，平板1的宽度为120mm。

虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化，是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的范围内。