[实用新型]一种具有散热结构的PCB板及电视机

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的技术领域，尤其涉及一种具有散热结构的PCB板及电视机。

背景技术

PCB板上的电子元器件在工作时会发热，尤其是对于大功率的电子元器件，更需要及时散热，以免散热不良导致温度过高，引起故障。PCB板一般包括基板(比如覆铜板或多基板)和覆盖在基板上的绝缘层(比如绿漆)，为了提高散热性能，现有技术中，一般将PCB板的散热区域的非电子元器件侧的绝缘层刮离，使得基板裸露。为了防止基板长时间暴露被氧化，影响散热及其他性能，可以在裸露的基板的表面设置锡层，锡层一般通过波峰焊等焊接工艺设置于基板的表面。现有技术中，往往在散热区域的非电子元器件侧尽可能地刮离绝缘层，使得基板裸露面积变大，提高PCB板的散热性，但是这样会使得基板表面需要设置的锡层面积也增大，增加锡膏成本，且容易在焊接时形成堆锡或者连锡，导致无法通过PCB板的加工验收。

此外，为了提高散热性能，往往还需要在散热区域打通孔，以将电子元器件侧的热量通过通孔传到非电子元器件侧。散热区域会开设尽可能多的通孔，以获得更佳的散热性能，但是通孔太密会导致PCB板布线通道变窄，影响通道的载流能力，影响PCB板的性能。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提出一种具有散热结构的PCB板，既能满足散热需求，又能减少甚至避免堆锡和连锡的现象，降低锡膏成本，减少布线难度。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种具有散热结构的PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体包括基板和覆盖于所述基板上的绝缘层，所述PCB板本体在散热区域的表面设置多个散热单元区域，所述散热单元区域处的所述基板表面设置锡层，多个所述散热单元区域间隔设置，且至少一个所述散热单元区域内开设有至少一个通孔。

其中，所述绝缘层位于所述散热单元区域之外的区域，

其中，所述锡层通过沿直线焊接的焊接工艺焊接时，沿焊接方向排列的相邻的所述散热单元区域之间的距离不小于避免连锡的最小要求间距。

其中，所述焊接工艺为波峰焊焊接工艺，沿所述波峰焊的焊接方向的相邻的所述散热单元区域之间的距离不小于0.8mm。

其中，所述锡层通过无焊接方向的焊接工艺焊接时，相邻的所述散热单元区域之间的距离不小于避免连锡的最小要求间距。

其中，所述散热单元区域的形状为多边形或圆形。

其中，位于所述散热区域边缘的所述散热单元区域的外边缘的形状与所述散热区域的边缘的形状保持一致。

其中，多个所述散热单元区域分别沿纵向和横向间隔设置，形成正方形散热区域。

其中，所述散热单元区域的形状为边长为1mm的正方形，所述通孔的内径为0.4mm。

本实用新型的第二目的在于提出一种电视机，其PCB板既能满足散热需求，又能减少甚至避免堆锡和连锡的现象，降低锡膏成本，减少布线难度。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电视机，包括上述PCB板。

有益效果：本实用新型提出了一种具有散热结构的PCB板及电视机。PCB板包括PCB板本体，所述PCB板本体包括基板和覆盖于所述基板上的绝缘层，所述PCB板本体在散热区域的表面设置多个散热单元区域，所述散热单元区域处的所述基板表面设置锡层，多个所述散热单元区域间隔设置，且至少一个所述散热单元区域内开设有至少一个通孔。将散热区域分隔成若干个散热单元区域后，可以减少锡膏的覆盖面积，减少甚至避免堆锡和连锡，也降低了PCB板上锡膏的成本。同时，设置在散热单元区域内的通孔可以加强PCB板的散热性能，通孔设置在散热单元区域后，可以避免通孔太过密集，通孔的间距比较大，方便布线，提高了PCB板布线通道的载流能力和PCB板的性能。

附图说明

图1是本实用新型提供的PCB板的正面示意图。

图2是本实用新型提供的PCB板的剖视图。

其中：

1-PCB板本体，11-基板，12-绝缘层，13-散热单元区域，14-通孔，15-锡层。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例1