[实用新型]一种具有散热结构的PCB板及电视机有效

专利信息
申请号: 201720139941.2 申请日: 2017-02-16
公开(公告)号: CN206650911U 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 刘文辉;李志安;赵必军 申请(专利权)人: 深圳创维-RGB电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H04N5/44
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 张海英,林波
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 散热 结构 pcb 电视机
【权利要求书】:

1.一种具有散热结构的PCB板,其特征在于,包括PCB板本体(1),所述PCB板本体(1)包括基板(11)和覆盖于所述基板(11)上的绝缘层(12),所述PCB板本体(1)在散热区域的表面设置多个散热单元区域(13),所述散热单元区域(13)处的所述基板(11)表面设置锡层(15),多个所述散热单元区域(13)间隔设置,且至少一个所述散热单元区域(13)内开设有至少一个通孔(14)。

2.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述绝缘层(12)位于所述散热单元区域(13)之外的区域。

3.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述锡层(15)通过沿直线焊接的焊接工艺焊接时,沿焊接方向排列的相邻的所述散热单元区域(13)之间的距离不小于避免连锡的最小要求间距。

4.如权利要求3所述的PCB板,其特征在于,所述焊接工艺为波峰焊焊接工艺,沿所述波峰焊的焊接方向的相邻的所述散热单元区域(13)之间的距离不小于0.8mm。

5.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述锡层(15)通过无焊接方向的焊接工艺焊接时,相邻的所述散热单元区域(13)之间的距离不小于避免连锡的最小要求间距。

6.如权利要求1-4任一项所述的PCB板,其特征在于,所述散热单元区域(13)的形状为多边形或圆形。

7.如权利要求1-4任一项所述的PCB板,其特征在于,位于所述散热区域边缘的所述散热单元区域(13)的外边缘的形状与所述散热区域的边缘的形状保持一致。

8.如权利要求1-4任一项所述的PCB板,其特征在于,多个所述散热单元区域(13)分别沿纵向和横向间隔设置,形成正方形散热区域。

9.如权利要求1-4任一项所述的PCB板,其特征在于,所述散热单元区域(13)的形状为边长为1mm的正方形,所述通孔(14)的内径为0.4mm。

10.一种电视机,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的PCB板。

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