[实用新型]一种PCB复合板结构有效

专利信息
申请号: 201720138236.0 申请日: 2017-02-15
公开(公告)号: CN206640860U 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 蔡志坚;吴施荣;黄龙超;覃克贵;李伶旺 申请(专利权)人: 深圳市沃特玛电池有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H01M2/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 复合板 结构
【权利要求书】:

1.一种PCB复合板结构,其特征在于:包括第一导电层、第二导电层、绝缘板及汇流板;所述第一导电层和所述第二导电层分别覆盖于所述绝缘板的一对相背的表面上,所述汇流板位于所述第一导电层远离所述绝缘板的一侧;所述第一导电层上设有若干呈矩阵排列且相互独立的导电模块,每个导电模块包括第一电极连接部、导电部及连接所述第一电极连接部和导电部的导电臂;所述第二导电层设有若干相互独立且与所述第一电极连接部一一对应的第二电极连接部,所述第一电极连接部和所述第二电极连接部的相对位置处开设有贯穿所述第一导电层、绝缘板及第二导电层的第一通孔及若干第一过孔,所述第一过孔的内侧面电性连接所述第一电极连接部和所述第二电极连接部;所述汇流板包括轴部和若干与所述轴部相交的枝部,所述汇流板的枝部与所述第一导电层的导电部电性连接。

2.如权利要求1所述的PCB复合板结构,其特征在于:相邻的两个所述导电模块之间设有若干贯穿所述第一导电层、绝缘板及第二导电层的第二过孔,每个第二过孔的内侧面电性连接所述第一导电层和所述第二导电层,若干所述第二过孔与所述汇流板连接。

3.如权利要求2所述的PCB复合板结构,其特征在于:相邻的两个所述导电模块之间设有若干贯穿所述第一导电层、绝缘板及第二导电层的第二通孔。

4.如权利要求3所述的PCB复合板结构,其特征在于:所述导电模块的导电臂的宽度小于所述第一电极连接部和所述导电部的宽度。

5.如权利要求4所述的PCB复合板结构,其特征在于:所述导电模块还包括两个预留部,所述预留部与所述第一电极连接部相连并与所述导电臂并排设置。

6.如权利要求5所述的PCB复合板结构,其特征在于:所述第一导电层和所述第二导电层的材质为铜箔。

7.如权利要求1所述的PCB复合板结构,其特征在于:所述汇流板还包括位于所述轴部一端的引出端且所述引出端的宽度大于所述轴部的宽度。

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