[实用新型]喷嘴单元及包括其的基板处理装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种喷嘴单元及包括其的基板处理装置，所述喷嘴单元能够使得气体和液体的混合均匀度提高，并且能够使得喷射特性提高。

背景技术

在制造半导体装置的工艺中包括类似于CMP工艺等使得异物残留于表面的工艺。由此，使用用于对附着于晶元的表面的粒子、有机污染物、金属杂质等进行清除并清洗的装置。此外，在制造显示器装置的工艺中也需要将液态显示元件覆盖于对粘在较薄的玻璃基板的表面的异物进行清除的干净的玻璃基板。

如此，在用于制造半导体装置的晶元或用于制造显示器装置的玻璃基板等的基板(以下，将“晶元”、“玻璃基板”等称为“基板”)的处理工艺中必须伴随清洗基板的工艺。

虽然清洗基板的工艺包括多种形态，但是其中被众所周知的一种是利用流体喷嘴将清洗液和高压气体进行混合并喷射至晶元表面的方式。

图1是示出现有的用于清洗基板的基板处理装置1的图，图2是示出通过图1的基板处理装置的喷嘴使得混合流体涂覆于基板的表面的路径的平面图。

图1所示的基板处理装置1以如下形式进行操作：使得基板W放置于外壳(casing)55内部的基板放置架10，并且在用驱动马达使得基板放置架10的旋转轴12旋转驱动10r的同时，将清洗液或冲洗液从喷嘴20喷射至基板W的表面。

在此，喷嘴20也可构成为用高压来喷射清洗液，但是如图3所示，为了提升清洗效率，可构成为混合喷嘴，所述混合喷嘴包括第一部件21和第二部件22，并且通过气体通道21p来供给的高压气体91和通过纯水通道22p来供给的纯水92在混合区域Mx得到混合，并且混合流体93通过混合通道23p被排放，所述第一部件21设置有供给高压气体(AIR)91的气体通道21p，所述第二部件22设置有供给纯水(Deionized water、DI)92的纯水通道22p。

并且，喷嘴20在相对于基板W向半径方向成分进行往复移动20d的同时，将混合流体93喷射至在基板W规定的路径10s，从而使得混合流体93到达基板W的整个表面。

如上所述，将混合有高压的气体91和纯水92的混合流体93喷射至基板W的表面， 据此可更加提高对基板W的清洗效率。

但是，如图3所示，现有的用于基板处理装置1的喷嘴20虽然使得高压气体91和纯水22混合，但是没有在混合区域Mx得到充分混合，从而存在的问题在于，到达基板W的混合流体93的均质性(混合均匀度)较低。

尤其，在现有技术中难以在混合区域Mx使得高压气体91和纯水22均匀地混合，从而到达基板的混合流体93以形成独立分离的层(气体层、纯水层)的形态被喷射，由此存在的问题在于，清洗及冲洗效率降低。

由此，最近用于提高异种流体(例如，气体及液体)的混合均匀度的多种研究正在进行，但是仍存在不足，因此需要对此的开发。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种喷嘴单元及包括其的基板处理装置，所述喷嘴单元能够使得异种流体的混合均匀度提高，并且能够使得喷射特性提高。

尤其，本实用新型的目的在于能够以漩涡的形态均匀地对气体和液体进行混合并喷射。

此外，本实用新型的目的在于使得与气体相混合的液体沿着喷嘴单元的内部壁面往下流的情况最少化，并且能够将所述液体分布于气体上。

此外，本实用新型的目的在于能够使得混合流体以均匀的喷射粒子尺寸进行喷射。

此外，本实用新型的目的在于能够提高稳定性及可靠性。

此外，目的在于能够提高对基板的清洗及冲洗效率。

根据用于实现所述的本实用新型的目的的本实用新型的优选实施例，喷嘴单元包括：喷嘴体(nozzle body)，其形成有混合室；气体供给流路，其将气体沿着第一方向供给于混合室；液体供给流路，其设置有多个液体供给通道，所述多个液体供给通道将液体沿着与第一方向相交叉的第二方向供给于混合室；排出流路，其与混合室相连通，并且将在混合室混合的混合流体排出至喷嘴体的外部。

其目的在于将相互不同的异种流体(气体和液体)以均匀混合的状态进行喷射。

尤其，本实用新型中，在多个位置将液体沿着与气体供给于混合室的第一方向相交叉的第二方向供给至混合室，据此可得到的有利的效果在于，使得在混合室内的气体和液体间的混合均匀度提高。