[实用新型]具有散热防爆边结构的线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有散热防爆边结构的线路板。

背景技术

目前在电子线路板的生产过程中，在线路板表面覆盖一层阻焊层，下一步需要进入喷锡工序进行喷锡作业。其中无铅喷锡比有铅喷锡的作业温度高30℃，温度可达260℃。而高温的无铅喷锡环境对线路板的槽孔会有很大影响。如果原线路板内层中存在一定的水分，在高温情况下，水分严重气化，就会出现爆板现象（即相邻铜层分离），导致线路板报废，这种是很多电子线路板生产制造企业最不愿意接受的不良情况。

实用新型内容

为解决无铅喷锡高温情况下的槽孔出现的爆板问题，本实用新型的目的在于提供一种具有散热防爆边结构的线路板。

本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是：

一种具有散热防爆边结构的线路板，所述线路板上设置有槽孔，所述线路板上设置有环绕槽孔周缘分布的数个散热加固孔。

进一步，所述散热加固孔的孔壁沉积有铜层。

进一步，所述散热加固孔的上下端面周缘沉积有铜层。

进一步，所述散热加固孔内插入有空心铆钉。

本实用新型的有益效果是：通过在槽孔周边的数个散热加固孔，可以增强线路板槽孔的受力，减低槽孔边缘的接触应力；其次可以增强线路板的散热能力，有效防止无铅喷锡过程中出现爆边问题，降低了槽孔爆边的报废率，提升了无铅喷锡的良率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中A-A向的截面示意图。

具体实施方式

以下结合附图和实例对本实用新型做进一步说明。

如图1和图2所示，本实用新型的一种具有散热防爆边结构的线路板，所述线路板上设置有槽孔1，所述线路板上设置有环绕槽孔1周缘分布的数个散热加固孔2，利用槽孔1周边的散热加固孔2防止热量积聚，增强线路板的散热能力，有效防止无铅喷锡过程中出现爆边问题。

所述散热加固孔2的孔壁和上下端面通过沉铜工序沉积有铜层，铜层可促进热量传递。

所述散热加固孔2内插入有空心铆钉，使散热加固孔具有铆钉孔结构，结构强度高，有助于增强线路板槽孔1的受力，减低槽孔1边缘的接触应力。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。