[实用新型]传输装置监控系统有效
申请号: | 201720101638.3 | 申请日: | 2017-01-25 |
公开(公告)号: | CN206639778U | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 王刚 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李时云 |
地址: | 300385 天津市西青*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 装置 监控 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及设备技术领域,特别是涉及一种传输装置监控系统。
背景技术
在半导体工厂中,需要通过机械手臂(传输装置)将晶圆盒(cassette或FOUP)放到机台上,并通过另一机械手臂(传输装置)将晶圆(wafer)放到机台内部的腔中。如果机械手臂的传送运动不平稳,则机械手臂的震动造成晶圆震动,从而产生较多的颗粒(particle);特别是带动机械手臂的马达卡死时,还需要人工地将晶圆从腔或机械手臂上取下,很容易划伤晶圆,造成晶圆的报废。
在现有技术中,只能当马达或机械手臂出现异常时,进行问题部件的更换。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种传输装置监控系统,可以检测马达或机械手臂的传输装置的运动振幅,有利于对传输装置的寿命周期进行监控。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种传输装置监控系统,用于监控一传输装置的运动振幅,所述传输装置监控系统包括:
光发射器,所述光发射器发出一光;
光接收器,所述光接收器具有用于接收所述光的接收面;以及
根据所述传输装置的运动改变所述光接收器接收所述光的量的弹性单元,所述弹性单元连接所述传输装置。
可选的,所述传输装置监控系统还包括:
移动靶,所述移动靶中设置有一槽;
当所述传输装置静止时,所述光从所述槽中穿过,并照射到所述光接收器的接收面。
可选的,所述移动靶通过所述弹性单元连接所述传输装置。
可选的,所述移动靶的底端连接所述弹性单元。
可选的,所述槽为环形槽。
可选的,所述槽位于所述移动靶的侧壁。
可选的,所述槽为圆环形槽或方环形槽。
可选的,所述移动靶为圆柱形或方柱形。
可选的,所述传输装置监控系统还包括:
至少一改变所述光在所述槽内传播方向的反射板。
可选的,所述反射板设置在所述移动靶外,并与所述槽相对。
可选的,所述传输装置监控系统包括三个所述反射板,所述光在每个所述反射板处的传播方向改变90°。
可选的,所述槽具有两相邻的斜面,当所述传输装置震动时,至少部分所述光照射到所述斜面上,所述光接收器的接收面接收到的光减少或接受不到所述光。
可选的,所述槽具有一曲面,当所述传输装置震动时,至少部分所述光照射到所述曲面上,所述光接收器的接收面接收到的光减少或接受不到所述光。
可选的,所述光发射器通过所述弹性单元连接所述传输装置。
可选的,所述光接收器通过所述弹性单元连接所述传输装置。
可选的,所述弹性单元通过一固定座固定在所述传输装置上。
可选的,所述光发射器为激光发射器。
可选的,所述弹性单元为弹簧。
与现有技术相比,本实用新型提供的传输装置监控系统具有以下优点:
在本实用新型提供的传输装置监控系统中,所述传输装置监控系统包括光发射器、光接收器以及弹性单元,所述光发射器发出一光,所述光接收器具有用于接收所述光的接收面,所述弹性单元可以根据所述传输装置的运动改变所述光接收器接收所述光的量。当传输装置静止时,所述光照射到所述接收面的量多;当所述传输装置移动时,所述传输装置带动所述弹性单元发生弹性形变,使所述光接收器接收所述光的量减少,因此可以根据所述光接收器接收所述光的量监控所述传输装置的运动状况,对传输装置的寿命周期进行监控。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中传输装置监控系统的俯视图;。
图2为本实用新型一实施例中光在传输装置监控系统中传播时传输装置监控系统的主视图;
图3为本实用新型一实施例中光在传输装置监控系统中传播时传输装置监控系统的左视图。
具体实施方式
如背景技术所述,现有的马达或机械手臂的传输装置的运动的可靠性取法评估。发明人对现有技术研究发现,传输装置的寿命周期可以通过运行时震动幅度体现,例如,振幅小,则说明传输装置还可以进行长时间的可靠运行;如果振幅大,则说明传输装置有可能会出现异常情况。则可以通过监控传输装置的振幅,对传输装置的寿命周期进行监控。
发明人进一步研究发现,可以在传输装置上安装监控振幅的传输装置监控系统,通过监控传输装置的振幅,对传输装置的寿命周期进行监控。
结合上述研究,发明人提出一种传输装置监控系统,包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造