[实用新型]电路板组件和具有其的终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其是涉及一种电路板和具有其的终端。

背景技术

相关技术中，随着电子产品的快速发展，电子产品的机身趋向于薄、轻巧化，使得电子产品内部的空间布局越来越紧凑。电子产品的超薄及高密度化趋势，使得用到的裸晶芯片越来越多。然而，裸晶芯片是芯片源晶封装，外壳没有塑料封装，受到应力的时非常容易损坏。裸晶芯片通常直接焊接在电路板(即PCB板)上，在SMT(SMT为“Surface Mount Technology”的缩写，中文名称为表面贴装技术)贴片、测试、维修时很容易触碰到裸晶芯片，导致裸晶芯片损坏，缩短了裸晶芯片的使用寿命，降低了电路板和电子产品的可靠性。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电路板组件，该电路板组件的可靠性高，使用寿命长。

本实用新型的另一个目的在于提出了一种具有上述电路板组件的移动终端。

根据本实用新型第一方面的电路板组件，包括：第一板体；第二板体，所述第二板体与所述第一板体层叠设置，且所述第二板体与所述第一板体电连接，所述第二板体的远离所述第一板体的表面上设有凹槽；裸晶芯片，所述裸晶芯片设在所述凹槽内，所述裸晶芯片与所述第二板体电连接。

根据本实用新型的电路板组件，通过在第一板体上设置第二板体，并在第二板体上设置凹槽，以将裸晶芯片装配在凹槽内，由此，可以防止在维修、测试其他元件或者在电路板上进行SMT贴片时，触碰到裸晶芯片，从而可以有效地保护裸晶芯片，延长了裸晶芯片的使用寿命，提高了电路板组件的可靠性。

另外，根据本实用新型的电路板组件还可以具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的一些实施例，所述凹槽的深度为H，所述裸晶芯片的高度为h，所述H、h满足：H≥h。

可选地，所述凹槽的深度H和所述裸晶芯片的高度h进一步满足：H-h≥0.1mm。

可选地，所述凹槽为方形槽。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二板体上设有多个第一焊盘和多个第二焊盘，多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘一一对应，且每个所述第一焊盘与相应的所述第二焊盘电连接，所述第一板体与所述第一焊盘电连接，所述裸晶芯片的引脚与对应的所述第二焊盘电连接。

具体地，所述第二焊盘设在所述凹槽的内底壁上。

可选地，所述第二板体为单面板或多层板。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二板体为间隔开的多个。

可选地，所述裸晶芯片为BGA芯片。

根据本实用新型第二方面的终端，包括根据本实用新型上述第一方面的电路板组件。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的电路板组件的结构示意图。

附图标记：

电路板组件100，

第一板体1，

第二板体2，第一焊盘21，

裸晶芯片3，引脚31，

信号线4。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

根据本实用新型第一方面实施例的电路板组件100，包括：第一板体1、第二板体2和裸晶芯片3。第二板体2与第一板体1层叠设置，且第二板体2与第一板体1电连接，第二板体2的远离第一板体1的表面上设有凹槽；裸晶芯片3设在凹槽内，裸晶芯片3与第二板体2电连接。

根据本实用新型实施例的电路板组件100，通过在第一板体1上设置第二板体2，并在第二板体2上设置凹槽，以将裸晶芯片3装配在凹槽内，由此，可以防止在维修、测试其他元件或者在第一板体1上进行SMT贴片时，触碰到裸晶芯片3，从而可以有效地保护裸晶芯片3，延长了裸晶芯片3的使用寿命，提高了电路板组件100的可靠性。

下面参考图1描述根据本实用新型第一方面实施例的电路板组件100。其中，电路板组件100适用于终端，例如移动终端等。

如图1所述，根据本实用新型实施例的电路板组件100，包括：第一板体1、第二板体2和裸晶芯片3。